【覓跡尋蹤潛力股】致新乘載長鑫存儲擴產超級循環，DDR5 PMIC迎來爆發期?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新乘載長鑫存儲擴產超級循環，DDR5 PMIC迎來爆發期? ㊀ 長鑫存儲極具侵略性的產能擴張計畫= 透過記憶體模組的硬體架構轉換，實質轉化為致新在伺服器PMIC市場的長線爆發動能。⓵ 中國記憶體龍頭長鑫存儲正啟動史無前例的擴產計畫。從2026年第四季上海新廠啟用開始，接續合肥與北京廠區，預計至2028年，每年將穩定增加7萬至8萬片的月產能，最終總產能每月60萬片以上。這不僅意味著長鑫的規模將與全球Samsung、SK Hynix齊平，更代表著龐大數量的DDR5記憶體顆粒將湧入市場。⓶ 對於致新而言，這是一個極為確定的量增(Q)催化劑。由於DDR5世代將電源管理功能從主機板轉移至記憶體模組端(PMIC on DIMM)，致新透過與全球記憶體介面晶片龍頭瀾起(Montage)聯名開發的M88配套晶片(PMIC + 溫度感測器TS)，已成功在中國伺服器與PC供應鏈建立強大的護城河。長鑫存儲釋放出的每一片晶圓，最終都將轉化為記憶體模組，並強制綁定致新的高階電源管理晶片，推動致新營收結構與毛利率的強勢升級。㊁ 核心催化劑(長鑫存儲的擴產路徑與量能釋放)= 長鑫存儲的擴產並非紙上談兵，而是有明確時間表與龐大資本支持的國家級戰略：⓵ 廠區/擴建階段= 上海新廠(新建)：預計啟用時間= 2026年Q4。產能釋放意義= 打破產能瓶頸，單廠確保每月10萬片以上新增產能。⓶ 廠區/擴建階段= 合肥新廠(擴建)：預計啟用時間= 2027年H1。產能釋放意義= 承接主流DDR5伺服器與AI PC的記憶體顆粒需求。⓷ 廠區/擴建階段= 北京新廠(擴建)：預計啟用時間= 2027年H2。產能釋放意義= 支撐高階MRDIMM與未來AI算力所需的極高頻寬記憶體。⓸ 廠區/擴建階段= 總產能目標：預計啟用時間= 2028年後。產能釋放意義= 突破每月60萬片，晉升全球前三大DRAM製造商規模。㊂ 致新的戰略護城河(瀾起M88聯名配套方案)= 長鑫存儲產出的DRAM顆粒，必須組裝成記憶體模組(DIMM)才能出貨給伺服器與PC品牌廠。這正是致新發揮價值的關鍵節點。致新早在2021年就與瀾起(Montage)深度合作，開發出M88系列配套晶片(M88P5000/M88P5010 PMIC與M88TS5110溫度感測器TS）。這套方案具備以下絕對優勢：⓵ Turnkey(一站式)的排他性：高階伺服器模組(如 RDIMM / MRDIMM)對供電精準度與訊號完整性要求極高。瀾起的資料緩衝晶片與致新的PMIC/TS已完成底層的I3C通訊協議交叉驗證。模組廠(如採用長鑫顆粒的嘉合勁威、江波龍等)為求快速上市與確保良率，將高度依賴這套隨插即用的標準組合，極難被其他零散的PMIC廠替換。⓶ 100%的硬體搭載率：在DDR5規範下，每1條伺服器模組(RDIMM)必須配置1顆PMIC與2顆溫度感測器(TS)。 長鑫存儲每月新增的數十萬片晶圓，將等比轉換為數千萬條記憶體模組，這直接保證了致新晶片出貨量的剛性爆發。⓷ 地緣政治的(安全溢價)：中國伺服器大廠(如浪潮、新華三)在採用長鑫存儲的國產DRAM顆粒時，配套的電源晶片同樣背負著(去美化)的壓力。致新(台系)與瀾起(陸系)的組合，完美避開了採用美商方案可能面臨的制裁風險，成為中國內需市場最安全的採購首選。㊃ 財務影響與估值重塑= 長鑫存儲的擴產，將對致新產生深遠的財務質變：⓵ 營收板塊向高階運算傾斜：致新隨著2026年底上海廠產能開出，致新的伺服器PMIC營收認列將出現顯著的階梯式跳升，推動運算與伺服器業務成為最大的營收與獲利支柱。⓶ 高毛利產品對沖價格競爭：相比於一顆僅售0.3-0.5美元的面板PMIC，伺服器RDIMM / MRDIMM專用的高階PMIC價格可達1.5到4美元，且毛利率遠高於平均(50%-60%區間）。這種產品組合的優化，將讓致新的整體毛利率穩固在40%以上，並擁有極強的抗跌韌性。㊄ 結論= 長鑫存儲預計至2028年達到60萬片以上的月產能，不僅將重塑全球DRAM市場格局，更為供應鏈夥伴帶來龐大商機。致新憑藉與瀾起科技的戰略同盟，已成功卡位中國伺服器與AI基礎設施最核心的電源管理節點。隨著長鑫產能的逐年開出，致新擁有長達3年以上明確成長能見度的(高階運算電源概念股)。市場預期本益比將逐步向伺服器零組件22~25倍水準靠攏，具備極佳的長線佈局價值。隨著長鑫存儲大舉擴產，中國本土的類比晶片廠有機會打破致新與瀾起的M88聯盟，搶食DDR5伺服器PMIC訂單? ㊀ 為什麼致新與瀾起的M88聯盟極難被打破? 伺服器DDR5的供電架構，已經從過去的單兵作戰變成了系統級聯合作戰。這正是M88聯盟最強的護城河：⓵ I3C匯流排的通訊綁定壁壘：在DDR5模組上，PMIC不只是單純的降壓元件，它必須透過I3C通訊協議，隨時與大腦(RCD晶片)及溫度感測器(TS)交換數據。瀾起是全球RCD晶片的絕對龍頭且是JEDEC標準的主要制定者。致新的PMIC的底層程式碼與時序，已經與瀾起的RCD進行了長達數年的交叉除錯。⓶ 下游模組廠的(驗證恐懼)：如果記憶體模組廠(如江波龍)想換掉致新、改用聖邦微的PMIC，他們必須自己承擔這顆新PMIC能否與瀾起RCD完美溝通的風險。一旦通訊延遲導致伺服器當機，高昂的長鑫DDR5顆粒將跟著陪葬。在PMIC佔總成本極低的情況下，模組廠極度不願承擔這種(為省小錢而承擔巨大系統風險)的替換行為。㊁ 致新的防禦策略= 致新的應對策略：致新深知標準型RDIMM遲早會面臨陸系晶片的競爭，因此策略是不斷將戰線往前推：➊ 鎖定下一代MRDIMM與CXL：針對AI算力的旗艦模組，供電複雜度呈指數級上升。致新透過與瀾起在早期研發階段就深度綁定，確保自己在最高毛利、技術最困難的領域始終保持1到2年的領先身位。➋ 擴張非中市場：瀾起有超過70%的營收來自海外(如與SK Hynix、Micron的合作)。致新藉由M88聯盟，實質上也打入了全球非中體系的記憶體模組市場。國際模組廠(如金士頓、美光)沒有中國國產化的政治包袱，更看重的是致新方案的穩定度與高性價比。㊂ 總結來說：中國本土晶片廠絕對有機會在標準型DDR5市場搶下部分份額，但受限於瀾起RCD的生態系綁定與高昂的系統除錯成本，這將是一個漸進式的滲透，而非斷崖式的取代。在未來2到3年長鑫存儲擴產的超級紅利期內，致新仍將是這波硬體升級最主要的受惠者。關於瀾起(Montage) ➊ 主要業務：資料中心及記憶體互連晶片設計商。核心產品包含伺服器記憶體介面晶片(RCD、DB)、高階AI伺服器互連晶片(MRCD、MDB、CXL MXC)、PCIe Retimer，以及與致新合作開發的PMIC與溫度感測器(TS)等配套晶片。➋ 市佔率：在記憶體介面晶片(MIC)領域位居全球龍頭。➌ 官方網址 https://www.montage-tech.com 關於長鑫存儲 ➊ 主要業務：中國最大動態隨機存取記憶體(DRAM)整合元件製造廠(IDM)。專注於DRAM晶片的研發、設計與製造，主力產品涵蓋伺服器與PC用的DDR4、DDR5，以及行動裝置用的低功耗LPDDR4X、LPDDR5。 ➋ 市佔率：受惠於產能快速擴充與國產替代需求，長鑫存儲已晉升為全球第四大DRAM供應商。➌ 官方網址 https://www.cxmt.com 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。