【覓跡尋蹤潛力股】全球DRAM產能擠壓與長鑫存儲突圍：LPDDR6革命、HBM排擠效應，連帶致新 × 瀾起科技戰略商機?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》全球DRAM產能擠壓與長鑫存儲突圍：LPDDR6革命、HBM排擠效應，連帶致新 × 瀾起科技戰略商機? 中國最大DRAM廠長鑫存儲最新情報，是半導體記憶體產業最具震撼力的分水嶺事件：⓵ 技術逆襲：長鑫存儲量產12,800 Mbps的 LPDDR6，超越JEDEC 10.7 Gbps基準，並由小米折疊旗艦機首發，打破了過去中國記憶體落後國際兩到三代的刻板印象。⓶ 市佔突破兩位數：全球DRAM市佔率飆升至10%(持續攀升)，產能利用率95%且訂單排至2027年。⓷ 結構性短缺下的巨頭倒戈：國際三大廠(三星、SK 海力士、美光)全力將產能轉移至利潤極高的NVIDIA HBM產線，導致標準型與行動型DRAM陷入長週期嚴重短缺，逼得Apple、惠普、Acer不得不將長鑫存儲納入核心供應鏈考量。⓸ HBM3E送樣突破：向阿里巴巴平頭哥(T-Head)與寒武紀送樣認證，展現進軍AI算力核心的企圖心。然而，絕大多數市場投資人只看到長鑫存儲的崛起，卻忽視了隱身其後、掌控記憶體模組命脈的(影子贏家)——致新與瀾起(Montage)。㊀ 核心重點= ⓵ 技術跨代突破：長鑫存儲宣布量產傳輸速率高達12,800 Mbps的LPDDR6(採16Gbps單晶晶片、1295焊球封裝)，遠超JEDEC 10.7 Gbps基準值，由小米18 Fold折疊機首發，創下中國記憶體廠首次與國際巨頭平起平坐量產次世代行動記憶體的歷史紀錄。⓶ 全球份額跨越雙位數拐點：長鑫存儲全球DRAM市佔率拉升至10%(持續攀升)，產能利用率高達95%，訂單能見度已排至2027年；同時啟動HBM3E風險試產並送樣阿里平頭哥與寒武紀，躋身AI算力討論核心。⓷ HBM產能排擠引發長週期結構性短缺：三星、SK海力士與美光將晶圓產能大舉轉向NVIDIA HBM供應鏈，使標準型DRAM與Mobile LPDDR出現巨大供需缺口。Apple、HP、Acer的採購轉向，印證了長鑫存儲已從國產替代選配轉變為全球供應鏈必配。⓸ 致新與瀾起迎來超級紅利：➊ LPDDR6 SOCAMM2供電革命：12,800 Mbps的超高頻寬伴隨極端電源雜訊，記憶體型態正由傳統焊接轉向SOCAMM2微型模組。致新年報已正式揭露其佈局AI Server LPDDR6 SOCAMM2 PMIC，長鑫的放量為致新提供了確定性極高的實體出海口。➋ 伺服器DDR5/MRDIMM套片壟斷：長鑫95%產能滿載中，伺服器DDR5/MRDIMM佔據核心利潤擴張段。瀾起在中國伺服器介面晶片市佔率逾85%，致新作為底層類比獨家開發夥伴，雙方以(1 MRCD + 10 MDB + 1 PMIC5020 + 2 TS5110)套片出貨，實質獨占長鑫伺服器模組近全數之PMIC與溫度感測晶片份額。➌ AI加速卡外圍供電延伸：長鑫突圍HBM3E，將帶動國產AI加速卡(如平頭哥、寒武紀)對基板端大電流點負載電源(POL PMIC)的需求，致新30W PMIC5020的技術儲備將順勢切入此高規格藍海。㊁ 長鑫存儲破局下，致新與瀾起(Montage)的關聯性戰略價值= 長鑫存儲大爆發，並非孤立的晶圓廠事件，而是牽動整條亞系半導體價值鏈重分配的催化劑。致新與瀾起科技在此扮演了不可或缺的(神經中樞與供電心臟)。⓵ LPDDR6 SOCAMM2革命(致新年報佈局迎來真實載體)：長鑫量產12,800 Mbps的 LPDDR6，意義不僅在於智慧型手機。➊ 從手機走向AI PC與邊緣伺服器：傳統LPDDR採PoP封裝焊接於主機板，容量固定且維修困難；隨著AI筆電與邊緣伺服器對頻寬與容量要求大增，產業正全面加速轉向CAMM2 / SOCAMM2(壓縮附加記憶體模組)。➋ 致新官方年報定錨獲驗證：致新年報先前明確列出技術延伸至AI Server LPDDR6 SOCAMM2 PMIC。SOCAMM2模組極薄且電氣路徑極短，對高集成、低壓大電流PMIC的要求達到極致。長鑫在LPDDR6的產能噴發，將直接推動國產模組廠(如記憶科技、威剛)採用(瀾起主控 + 致新SOCAMM2 PMIC)，使致新在行動/邊緣記憶體模組的電源領域搶下先機。⓶ 伺服器DDR5 / MRDIMM放量(長鑫產能滿載的實質變現者)：➊ 長鑫存儲產能利用率95%且訂單排至2027年，其中毛利最高、擴產最激進的正是伺服器用DDR5 RDIMM與次世代MRDIMM(8800 MT/s)。➋ 瀾起 + 致新套片排他性壟斷：長鑫存儲在去美化國家意志下，伺服器模組絕不可能採購美商，而瀾起在中國市佔率逾85%。瀾起與致新官方合作M88P5020(JEDEC PMIC5020)與M88TS5110溫感晶片，是長鑫伺服器模組的標準配備。➌ 獲利增量試算印證：長鑫存儲產能擴充推動致新配套晶片出貨量自2026年約1,150萬顆，暴增至2028年逾3,200萬顆，光是長鑫單一客戶在2026~2028 年即可為致新注入 累計高達29元以上之純EPS增量(2028年單年貢獻高達15.4元)。⓷ HBM3E早期送樣(卡位國產AI加速卡外圍電源大動脈)：➊ 長鑫已向阿里巴巴平頭哥(T-Head)與寒武紀送樣HBM3E晶片，正式跨入國產AI算力核心。➋ 技術邊界與商機落點：HBM內部的Base Die微型LDO屬中芯國際等先進邏輯代工的原生IP；然而，在AI加速卡基板上，將12V轉為HBM堆疊所需之VDD(1.1V/數十安培)、VDDQ、VPP的專用點負載電源(POL PMIC)，則是致新的絕佳戰場。➌ 致新在30W PMIC5020上淬鍊出的(微秒級大電流瞬態壓降抑制技術)，使其成為國產AI加速卡擺脫美商壟斷的最強替代方案。㊂ 總結= 長鑫存儲在全球DRAM市場市佔突破10%(持續攀升)、量產全球最快12,800 Mbps LPDDR6，以及國際巨頭轉向HBM造成的傳統記憶體大缺貨，宣告了全球記憶體板塊的全面重組：⓵ 常規記憶體短缺是長週期現實：三星、SK 海力士、美光將資源集中於利潤豐厚的NVIDIA HBM產線，常規DRAM的產能缺口短時間內無法彌補。蘋果的測試與惠普、宏碁的採購，確立了長鑫存儲長期產能滿載的不可逆趨勢。⓶ 致新是AI伺服器電源核心關鍵標的：➊ 致新官方揭露JEDEC PMIC5020，證明已攻克30W、4 Buck + 3 LDO的頂規伺服器供電技術。➋ 藉由瀾起科技(Montage)在全球介面晶片的統治力，致新成為長鑫存儲大擴產下(最純、獲利槓桿最高)的台系受惠者。⓷ 戴維斯雙擊必然引爆：➊ 獲利倍增(E擴張)：伺服器高毛利(>60%)PMIC出貨放量，將在2026~2028年帶動致新整體EPS挑戰歷史新高(挑戰25~30元以上)。➋ 評價重估(P/E擴張)：主動式ETF與投信籌碼積極卡位，資金屬性宣告質變。資本市場將對致新啟動本益比重估，大幅修復至20至25倍的AI伺服器關鍵核心零組件水準。⓸ 投資結論：致新兼具5%~6%高殖利率下檔保護與長鑫擴產 + AI伺服器記憶體升級的爆發力，是當前半導體族群中，極罕見同時迎來基本面、籌碼面、評價面(三重共振)的跨世代戰略級核心資產。長鑫存儲突圍掌控記憶體模組命脈的(影子贏家)——致新與瀾起(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgbTWaLSHSyHWhmIMDvYttTITnyu9Nzc9nTNUfdisUkLjmUh_aLbiP5n7bsEAbm-oTSzrLx335UWT5W6uRH5Vo1tl5oE6J38j0RzZclewXNJ1tGupQZLO0_UVQyAic2MXoFM9rHepf7XLcTurkCHaX4ObCghKvyFeQ3yb7-bpHYWHTrayDYLboYHmXpZA/ 關於瀾起(Montage) ➊ 主要業務：資料中心及記憶體互連晶片設計商。核心產品包含伺服器記憶體介面晶片(RCD、DB)、高階AI伺服器互連晶片(MRCD、MDB、CXL MXC)、PCIe Retimer，以及與致新合作開發的PMIC與溫度感測器(TS)等配套晶片。➋ 市佔率：在記憶體介面晶片(MIC)領域位居全球龍頭。➌ 官方網址 https://www.montage-tech.com 關於長鑫存儲 ➊ 主要業務：中國最大動態隨機存取記憶體(DRAM)整合元件製造廠(IDM)。專注於DRAM晶片的研發、設計與製造，主力產品涵蓋伺服器與PC用的DDR4、DDR5，以及行動裝置用的低功耗LPDDR4X、LPDDR5。 ➋ 市佔率：受惠於產能快速擴充與國產替代需求，長鑫存儲已晉升為全球第四大DRAM供應商。➌ 官方網址 https://www.cxmt.com 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。【免責聲明：本報告所載資料與分析僅供研究參考，不構成任何形式的證券買賣要約或投資決策承諾。投資人應獨立評估市場風險，自負投資盈虧。】
