【覓跡尋蹤潛力股】高階折疊行動裝置次系統電源管理與類比IC推動內部電源樹由集中式轉向分散式拓撲，連帶致新有何關聯性的戰略價值?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》高階折疊行動裝置次系統電源管理與類比IC推動內部電源樹由集中式轉向分散式拓撲，連帶致新有何關聯性的戰略價值?  內部電源樹全面走向高壓母線穿越 + 局部負載點分散式降壓拓撲已是硬體工程的唯一解。這促使副板、顯示模組、相機鏡頭群與雙電池模組端，全面衍生出大量專用次系統PMIC、多路高效DC-DC、獨立偏壓晶片與雙電池均衡開關。㊀ 致新關聯性與核心戰略價值= 電源樹由集中式向分散式拓撲重組，對致新而言，並非單純多賣幾顆晶片，而是商業模式與產品階層的重大跨越。戰略價值表現在五大關鍵維度：⓵ Socket 乘數效應打破單機內容價值天花板：➊ 在傳統直板機中，致新單機能爭取的Socket(晶片位置)通常僅1~2顆(多為普通相機驅動或局部LDO）。➋ 轉向分散式電源樹後，折疊機副板、雙螢幕軟板、潛望鏡頭獨立成島，單機需要額外增加5~8顆各類微型電源與驅動晶片。這使致新在單一手機專案中可供貨的Socket(晶片位置)數量呈現3至5倍的跳躍，單機潛在Dollar Content(價值量)大幅膨脹。⓶ 核心技術資產無縫遷移，享有極高研發槓桿：➊ 致新長期稱霸TFT-LCD與OLED面板電源(PMIC、P-Gamma、Level Shifter)，並在相機閉迴路OIS/AF VCM驅動領域深耕十餘年，同時在伺服器DDR5模組PMIC(與瀾起合作)上展現了極佳的小型化高頻多軌降壓技術。➋ 折疊機分散式電源樹所需要的(OLED獨立偏壓 + 雙電池均衡開關 + 超薄潛望VCM驅動 + 次系統PoL降壓)，與致新現有四大技術資產的重合度高達80%以上。致新無需從零重構研發架構，邊際研發成本極低，能以極快的時鐘週期回應Tier-1客戶需求。⓷ 繞過AP主PMIC壟斷防線，精準卡位利基高地：➊ 智慧手機中央主晶片(AP)專用主PMIC長期被高通、聯發科以平台綁定銷售，或被Apple內部自研團隊吃下，二線類比廠幾無切入可能。➋ 分散式拓撲將電源管理權限從主晶片身邊解放出來，轉移到各次系統邊緣。致新正是避開了AP主PMIC的正面紅海競爭，直接在周邊面板、相機、電池次系統中攻城略地，精準卡位利潤率最高的次系統關鍵料號。⓸ 成套交付(Bundle捆綁方案)能力解決客戶系統整合痛點：➊ 折疊機內部空間極度擁擠，品牌廠與ODM廠在重新設計分散式電源樹時，極度擔憂多晶片之間的開關頻率互串(Beating Noise差頻雜訊)與電磁干擾。➋ 致新兼具顯示偏壓、馬達驅動與保護開關的全線產品，能提供成套整合驗證方案(Turnkey/Bundle Reference Design一站式/統包式組合參考設計)，協助客戶一次解決EMI與動態瞬態響應問題，極大地提升了客戶黏著度，構築競業難以跨越的商業護城河。⓹ 推動產品組合結構性跳升，催化本益比重估：折疊機次系統高階電源晶片陸續通過高階旗艦認證並放量，不僅能將毛利率中樞由39%~40%推升至42%~45%，更能證明致新具備跨足頂級智慧型手機與邊緣AI硬體的架構性承接實力，為致新獲利迎來獲利提升(EPS上修)與本益比評價重估的戴維斯雙擊。㊁ 結論= 折疊行動裝置並非一般消費電子的外觀微幅改款，而是內部電氣拓撲的一場典範轉移。鉸鏈空間的物理障礙，宣判了集中式電源架構在折疊時代的局限性，必然催生分散式次系統電源樹。致新挾帶在面板偏壓、相機VCM驅動、模組級PMIC的深厚沉澱，是類比IC族群中技術承接面最廣、產品匹配度最高的受惠者。一旦Apple確立折疊旗艦標竿，引發中系與韓系品牌全面跟進，致新可服務的潛在市場(SAM)將由單一專案迅速外溢至整體高階折疊生態圈。高階折疊行動裝置次系統電源管理與類比IC推動內部電源樹由集中式轉向分散式拓撲,致新的戰略價值(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEi8pZ8L_HqIwATZhz2AZFm4fEVyYhClEp-U5yQJQLSmUpkSytQri-BQeJ4lmvnHU0zoouRcisyUaY7lNy-_irpH-cDi9hQKcpelcgRkDemWbQuMF3jJfUTtImRdDtuHVVPusD2bHf8bWYWTbMz3LU8xgsoLGGYrztY_r_zKd4Oo7Jf1gFujdH9e0T2u0g/  另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。【免責聲明：本報告所載資料與分析僅供研究參考，不構成任何形式的證券買賣要約或投資決策承諾。投資人應獨立評估市場風險，自負投資盈虧。】

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