【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇*) 穿透記憶體價格戰迷霧，長鑫存儲擴產下的實質贏家致新與瀾起聯名開發M88六套組合晶片生態綜效?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》(*補充篇*)  穿透記憶體價格戰迷霧，長鑫存儲擴產下的實質贏家致新與瀾起聯名開發M88六套組合晶片生態綜效?  核心策略= 長鑫存儲第五代DRAM破壞性放量加速DDR5滲透率過半；致新與全球記憶體介面龍頭瀾起(Montage)聯名開拓M88系列(PMIC + 雙TS溫度感測器)，卡位伺服器記憶體模組(六套組合晶片)，迎來量價齊揚的結構性長多。㊀ 導言(長鑫存儲技術突破與致新的連帶關聯性解碼)= 市場在解讀宏碁董事長陳俊聖(記憶體滿手貨、陸廠擴產殺價)以及長鑫存儲宣布第五代DRAM平台(11.95nm、SAQP、HKMG、每晶圓裸片增加50%、量產24GB LPDDR5X)時，常陷入價格崩跌＝半導體全面受害的盲點。這兩起事件與致新的獲利爆發存在極強的正向聯動效應：⓵ 破除價格溢價壁壘，引爆DDR5換機拐點：❶ 長鑫存儲透過四重曝光(SAQP)與HKMG製程，使每片晶圓有效裸片量暴增50%，並大舉釋放24GB LPDDR5X及高容量DDR5顆粒。❷ 這坐實了陳俊聖所言的(價格破壞者)角色。當DRAM顆粒成本大幅崩跌，直接抹平了DDR5相對DDR4的終端組裝溢價，倒逼宏碁、華碩、Dell、聯想及雲端CSP大廠全面終止DDR4採購，全速切換至DDR5。⓶ 架構代差的剛性槓桿(致新賺的是實體模組數量而非顆粒價格)：❶ DDR4時代：電源管理晶片做在主機板上，一片主機板僅需一套電源控制，與插幾條記憶體無關。❷ DDR5時代(架構變革)：JEDEC規定電源管理全面移轉至記憶體模組本體(On-DIMM PMIC)。每出貨一條DDR5模組，就必須強制實體搭載1顆PMIC；伺服器RDIMM/MRDIMM模組更需額外配置2顆TS(高精度溫度感測器)。❸ 長鑫存儲產能每放量50%，下游封裝成模組所需的PMIC與TS採購顆數就同比例擴張50%。⓷ 瀾起(六套組合晶片)方案的實質代工與設計核心：❶ 瀾起官方公布DDR5完整解決方案包含：MRCD/RCD、MDB、SPD Hub、PMIC、TS 等關鍵晶片。❷ 其中核心供電晶片： M88P5000 / M88P5010(DDR5伺服器PMIC)與溫度監控晶片M88TS5110(DDR5 TS)，正是致新與瀾起跨國戰略聯名、深度協同開發的成果。❸ 長鑫存儲及全球模組廠在製造高階伺服器：RDIMM/MRDIMM模組時，為確保電氣相容性與認證速度，首選即是採購瀾起整套6晶片同盟方案，致新順理成章搭上長鑫擴產的採購直通車。㊁ 瀾起(六套組合晶片)架構與致新晶片卡位示意圖= 在JEDEC DDR5高速伺服器架構(RDIMM/MRDIMM)中，致新與瀾起聯手打造的晶片精準嵌合在模組的(電力中樞與熱安全神經)：⓵ DDR5伺服器高階模組(RDIMM/MRDIMM)瀾起(六套組合晶片)架構：DRAM顆粒陣列(長鑫CXMT5代11.95nm/24GB LPDDR5X/美光/三星/SK海力士高頻寬顆粒) → 4路DC-DC降壓轉換 + 2路LDO精密純淨供電(1.1V / 1.8V / 1.0V) →  DDR5伺服器專用PMIC(致新/瀾起)聯名型號M88P5000/M88P5010模組供電核心心臟致新研發核心 → I3C/遙測管理匯流排 → 瀾起暫存時脈驅動器RCD晶片 + 致新M88TS5110雙高精度溫度感測器(即時監控高溫熱點) → SPD Hub(串行檢測集線器: M88SPD5118) + MDB(多路數據緩衝器 - MRDIMM專用) → 模組JEDEC金手指介面 (對接CPU記憶體控制器與伺服器主機板)。⓶ 六套組合晶片職能拆解：❶ MRCD/RCD：記憶體暫存時脈驅動器(瀾起主導)，解決高速信號衰減。❷ MDB：數據緩衝器(瀾起主導，MRDIMM 單條需10顆)，倍增頻寬。❸ SPD Hub：儲存模組參數與通訊協議路由(瀾起主導)。❹ ★專用 PMIC(M88P5000 / M88P5010)：致新研發主體，負責將外部輸入電源轉化為4路高效率DC-DC降壓與2路低雜訊LDO，提供1.1V/1.8V/1.0V 極低紋波電力。❺ ★ 雙溫度感測器(M88TS5110 x 2)：致新研發主體，置於模組兩側熱源集中處，透過I3C匯流排以毫秒級精度監控溫度，防止AI高負載熱當機。㊂ 總結論(核心要點)= ⓵ 顛覆市場悲觀預期，確立長鑫放量＝致新吃補邏輯：❶ 長鑫存儲突破第5代DRAM技術量產，帶來的是低成本DRAM顆粒產能的大爆發。這將終結市場對顆粒價格高懸的觀望心態，加速全球消費端與資料中心向DDR5靠攏。❷ 致新不賣顆粒，賣的是模組必備晶片。模組封裝總量放大，致新出貨量直接成正比激增。⓶ 六套組合晶片認證閉環，致新躍居高階伺服器實質軍火商：致新並非單打獨鬥，而是透過與全球介面晶片龍頭瀾起聯手推出M88P5000/5010及M88TS5110。伺服器原廠採購瀾起RCD方案時，順勢綑綁致新PMIC/TS，大幅縮短導入驗證期，直接吃下全球與中系伺服器採購大餅。⓷ 財務結構扎實，具備強大防禦安全邊際：毛利率始終橫盤於39%~50% 之健康水準；近四季EPS18.38元，獲利動能穩健。長年配息率高達70%~85%，提供優異的下檔殖利率保護。長鑫存儲擴產下的實質贏家致新與瀾起聯名開發M88六套組合晶片生態綜效(示意圖1) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEh86BxWb1H2Uw6JpJ91jg4LHiyiYQfsYz1hpVwIBzjL6N1BjfcRls-2sWCgd2mngdvtGQnJjM4vxbws_9ycCTGRx_MWA4L1ZJN7RkPey_zleq_BhC06gli_quGUkQpG_fmEjK58R_YzteZz1FXtsKCqEKk88GLKej2AZYpv1qxr9ZlKSb0PkVdmEqpQ5w/  (示意圖2) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiQCKkU9Q0QH1H4df1e5vkINah9P6sCGYNI1gWa1g_PpGH8c6Wc9T20exBG1ymN-ugcQZ4OczeAycZ4FhRP4BeWjEyVk8DE6gwg7CXx_L840bcSuwoCI3ThbeF053OVu8e1A4os-2zK1s1lgiYaqPZ8OVV08RqDnawfM7j2PW_ycNgWVi4RdXs0PLueSQ/ 關於瀾起(Montage) ➊ 主要業務：資料中心及記憶體互連晶片設計商。核心產品包含伺服器記憶體介面晶片(RCD、DB)、高階AI伺服器互連晶片(MRCD、MDB、CXL MXC)、PCIe Retimer，以及與致新合作開發的PMIC與溫度感測器(TS)等配套晶片。➋ 市佔率：在記憶體介面晶片(MIC)領域位居全球龍頭。➌ 官方網址 https://www.montage-tech.com 關於長鑫存儲 ➊ 主要業務：中國最大動態隨機存取記憶體(DRAM)整合元件製造廠(IDM)。專注於DRAM晶片的研發、設計與製造，主力產品涵蓋伺服器與PC用的DDR4、DDR5，以及行動裝置用的低功耗LPDDR4X、LPDDR5。 ➋ 市佔率：受惠於產能快速擴充與國產替代需求，長鑫存儲已晉升為全球第四大DRAM供應商。➌ 官方網址 https://www.cxmt.com 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

此網誌的熱門文章

【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇*) 工研院官方公告明確證實：工研院攜手建準研發出突破性的(低壓冷媒兩相流冷板技術)?

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 (*補充篇*) 工研院官方公告明確證實：工研院攜手建準研發出突破性的(低壓冷媒兩相流冷板技術)? 工研院官方（Facebook 貼文編號 1520067863497131）「實名背書」 ，這項合作案的戰略意義就完全不同了。這意味著建準已經拿到了下一世代超高功率晶片(3,000W+)散熱霸權的「特許通行證」，這將徹底重塑建準在資本市場的本益比估值。針對工研院官方確認的重大合作案，建準從技術原理、雙引擎戰略、護城河到市場天花板，進行全方位的沙盤推演。 【建準與工研院合作先進兩相流相變散熱戰略深度解析報告】 隨著AI晶片功耗由1,000瓦快速邁向2,300瓦、甚至3,000瓦的物理極限，傳統的氣冷與單相水冷(顯熱交換)正遭遇嚴重的解熱瓶頸。工研院與建準聯手推出(低壓冷媒兩相流冷板技術)，正式宣告散熱產業由顯熱交換(感熱)跨入潛熱交換(相變)的全新賽道。針對重大戰略合作與建準轉型之路的深度解析。 ㊀ 技術解密(兩相流相變冷卻的三大核心亮點) = 兩相流冷卻的物理本質是利用冷媒在冷板內(液態轉氣態)時所吸收的相變潛熱(Latent Heat)。這比傳統水冷僅靠液體升溫的顯熱(Sensible Heat)能帶走多出數十倍的熱量。然而，在狹小空間內控制沸騰存在極高難度，此項技術透過三大創新突破了物理瓶頸： ⓵ 3D分層交錯流道設計 ： ➊ 技術原理：在冷板內部設計立體交錯的水道。冷媒流經時能自動、均勻地分流，使晶片表面各點熱平衡，避免局部過熱。 ➋ 結構優勢：將冷板厚度壓縮在5公分以內。這項微縮技術極為關鍵，使高階冷板能直接塞進現有的標準伺服器機殼內，不佔用額外空間。 ⓶ 次微米級表面改質技術(成核點控制) ： ➊ 技術原理：兩相流最大的致命傷在於氣阻(Air Lock)——氣泡若聚集成隔熱層，會使解熱效率驟降導致晶片燒毀。 ➋ 創新突破：在流道表面打出小於0.1毫米(比頭髮還細)的微小凹槽作為(成核點)。這讓冷媒一沸騰產生的微小氣泡能瞬間脫離、排出，在2,300W~3,000W+ 的極端高熱下仍能維持流道順暢。 ⓷ 低壓不導電冷媒與生態相容性 ： ➊ 技術原理：系統工作壓力控制在極低的1~2 kg/cm²。 ➋ 安全防護：採用常溫(約18°C)即可沸騰的不導電、無腐蝕性冷媒。即使發生極微幅洩漏，冷媒也會在幾秒內迅速氣化蒸發...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】輝達 RTX Spark AI 筆電新紀元，迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機?

  《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 輝達 RTX Spark AI 筆電新紀元，迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機? 輝達發表RTX Spark超級晶片，徹底顛覆了過往對邊緣端(Edge AI)算力的想像。過往AI PC因為算力(NPU僅約40–50TOPS)受限，只能跑30億到70億參數的模型。而RTX Spark直接將筆電算力推升至1 Petaflop(FP4)，讓用戶能在14mm的輕薄Windows筆電中本機運行1,200億參數的龐大AI 模型。這場從純CPU/NPU轉向Arm + Blackwell GPU的異質整合架構轉型，對於相關供應鏈——致新、建準、群光、致伸——來說，不是單純的(補庫存需求)，而是一場高毛利的規格升級戰。 ㊀ 產業鏈(次世代AI筆電以RTX Spark架構為核心) = 在RTX Spark架構下，傳統PC的零組件面臨全面洗牌。由於大算力、高動態功耗、低延遲交互的特性，供應鏈重要性顯著向具備客製化研發能力的台廠傾斜。 ⓵ 關鍵零組件與模組 ： ➊ 供電與電壓調節：超高相數電源管理IC(致新)。 ➋ 熱管理系統：超薄磁浮風扇、動態3D均熱板(建準)。 ➌ 邊緣輸入與多元互動：AI專用鍵盤、高階背光模組(群光)、觸覺壓感觸控板、智慧AI聲學/鏡頭模組(致伸)。 ⓶ 系統組裝與品牌端 ： ➊ 頂級系統代工：廣達、緯創、英業達、鴻海。 ➋ 品牌載具：Microsoft(Surface Laptop Ultra)、ASUS(ProArt P16)、Dell(XPS 16)、MSI、HP(OmniBook)。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘) = 在這一波新晶片浪潮中，四家(致新、建準、群光、致伸)代表性台廠的護城河已從過去的規模經濟深化為技術高壁壘與轉換成本： ⓵ 致新——電源管理IC(PMIC) ： ➊ 技術壁壘： RTX Spark的CPU與GPU透過NVLink-C2C連結，功耗能在個位數瓦特至80W之間瞬時劇烈切換(動態大電流)。致新的護城河在於其高精準度的多相(Multi-phase)電壓控制技術與低雜訊管理，確保晶片在極端負載切換下不縮缸、不燒毀。 ➋ 轉換成本：晶片端與板級PMIC需與NVIDIA核心參考設計進行長達1-2年的聯合開發，一旦打入，品牌廠極難更換。 ⓶ 建準 ——熱管理系統(散熱) ： ➊...
閱讀更多

【覓跡尋蹤轉機潛力股】 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收? 勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵?

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收?   勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵? (Email)提問 勵威發言人 (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjdpdI0Vxp_J7ixPNDZya4swi2YYjBSdTopjqQWXV_qygsx14c9bV9JjrvD5EPP1jR0-YSGOfKFfdnAZD8MF-27ltJaqKACtos9tnAxVttAwJvos6pbnebqPQl7Zc53AqMOkDGzPVRXQ5peHNrrqllz21jrfbWZOqbnrq68z9JbRRW_LbMbVCeWoIVzsg/ 勵威發言人透過   (Email)  (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiNAL7ItAs0yP265Ng8JjndyaBlRt3v9RBvlrdHXMnowOjOI3Lwl49jlus2QSU7hZgimAAPoA1oLsIC0Y87dGBl3xeILPX7-3ZrHpIIh4h-3HqZgHMXVcpYx87ZrnvC84EbteB4bhpMqB2cGjAzX38nWo0fnbzMF2EWTCue4mtszKLLGTL-lzRIbjOx8g/   發言人 (Email)表示 :  勵威目前與客戶進行工程驗證階段, 預計2026年有機會貢獻營收, 有何意涵? 這段訊息透露出幾個關鍵意涵，代表勵威在AI晶片測試領域正進入一個重要轉折點： ㊀ MEMS探針卡亮相：技術與市場的雙重佈局 = ⓵ 產品定位 ：此次在國際半導體展推出的MEMS探針卡，專為AI晶片設計，具備高密度、高頻率、高精度的測試能力，能應對CPU、GPU、CIS等AI核心元件的複雜測試需求。 ⓶ 技術突破 ：MEMS(微機電系統)探針卡相較傳統探針卡，具備更高的接觸精度與更小的pitch間距，適合先進製程與高效能運算晶片。 ㊁ 工程驗證階段：2026年貢獻營收的意涵 = ⓵ 目前階段 ：與客戶進行工程驗證，代表產品已完成設計與初...
閱讀更多