【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇*) 全球記憶體介面晶片(MIC)龍頭瀾起(Montage)淨利增加72%，AI伺服器為何多出一批晶片? 連帶致新有何關聯性?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》(*補充篇*) 全球記憶體介面晶片(MIC)龍頭瀾起(Montage)淨利增加72%，AI伺服器為何多出一批晶片? 連帶致新有何關聯性?  瀾起(Montage)2026年上半年淨利19.97億元，同比增72.3%，主要受惠於AI伺服器對高端記憶體介面晶片需求爆發所致。所謂AI伺服器多出一批晶片指的，DDR5伺服器記憶體模組中需新增的支援晶片，包括電源管理IC(PMIC)與溫度感測器(TS)等。聚焦致新與瀾起合作聯名開發的M88系列配套晶片(M88P5000、M88P5010、M88TS5110)，技術與商業意涵如下：㊀ 合作背景與時序= ⓵ 合作背景：瀾起(Montage)與致新於2019年起採取聯合開發模式，共同開發DDR5記憶體模組的配套核心晶片(包括SPD、TS與PMIC)。這些晶片以瀾起品牌推出，並於2022年起量產出貨。⓶ 商業策略：雙方各承擔約50%的研發成本(聯名條款)，由瀾起主導產品品牌與模組端銷售，致新提供類比/電源技術支持；這種合作模式加速了新產品上市。瀾起掌握最終產品設計與行銷，致新則以利潤分配形式參與。⓷ 市場效益：2026年上半年，瀾起因AI伺服器需求旺盛而業績大增：營收33.35億元(+26.7%)、歸屬淨利19.97億元(+72.3%)。瀾起報告指出，全球AI伺服器與記憶體模組需求推升DDR5採用率，間接帶動了模組配套晶片(含PMIC/TS)的出貨。這表示M88系列的推出及DDR5滲透提升，對瀾起毛利與利潤增長有顯著貢獻。此外，合作意味瀾起從模組向整個伺服器板級平台(如資料中心高速運算、CXL記憶體卡)延伸。瀾起可將DDR5 PMIC/TS技術推廣到eSSD、CXL及AI伺服器等板卡，強化整體產品佈局和市場定位。根據瀾起2026年中報(業績說明會)簡介 https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0828/2026082802125_c.pdf  也就是說，DDR5伺服器記憶體模組需要三種配套晶片：SPD集線器、TS和PMIC。⓵ 瀾起指出與合作夥伴(致新)共同研發DDR5的SPD和TS晶片。配合中國長鑫等廠商擴產計畫，DDR5模組出貨量顯著提升。⓶ 以時間線方式彙整重要事件與瀾起營收變化：2025-01瀾起推出DDR5第二代記憶體介面晶片(支援12800MT/s)。2025Q4中國存儲廠(長鑫等)產能快速擴充，拉動DDR5伺服器模組需求。2026-06瀾起公佈2026年上半年財報，淨利19.97億元，同比增72%。2026-08瀾起召開業績說明會(8/28)，強調AI伺服器拉動高速互連與記憶體介面晶片需求。㊁ 技術分析：M88P5000與M88P5010是DDR5伺服器模組的PMIC(電源管理IC)，滿足JEDEC規範。它們內含4路降壓轉換器和2組低壓差LDO(1.8V與1.0V)，並支援I²C/I3C介面。其中，M88P5000為高電流版本，用於電流需求較大的RDIMM/LRDIMM；M88P5010為低電流版本，用於一般RDIMM。PMIC負責將母板供給的12V電源經轉換後，提供DRAM、RCD、DB、SPD Hub及TS等模組元件所需多路電壓，並回報電壓、電流與溫度。M88TS5110則為DDR5高精度溫度感測器晶片，符合JEDEC、支援I²C/I3C介面，用於RDIMM/LRDIMM模組。它作為SPD集線器的從設備，可工作在高達1MHz的I²C或12.5MHz的I3C下，將模組溫度回傳CPU(通過SPD)進行監控。瀾起說明，每條DDR5伺服器模組預計配置2顆TS，因此具備相容性：PMIC向RCD與DB等晶片供電，TS向SPD或主板報告溫度，皆與M88核心介面晶片(如RCD、記憶體控制器)透過I²C鏈路相容。㊂ 商業與供應鏈影響= DDR5記憶體模組是AI伺服器不可或缺的部分。瀾起指出，DDR5伺服器PMIC與RCD、SPD、TS等組成完整的記憶體介面晶片組，可供應各種DDR5伺服器模組配置。潛在客戶/應用：記憶體模組大廠(例如威剛、金士頓、三星、Micron等)使用M88 PMIC/TS於自家DDR5伺服器RAM；伺服器OEM如Dell、HPE、聯想、浪潮、華為、曙光等也將在其伺服器平台搭配DDR5模組；雲端與AI業者(例如Amazon AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、阿里雲、騰訊雲等)以及訓練超算中心，因需高階DDR5記憶體與CXL擴充，也成為最終需求者。此外，使用中國自主CPU(如華為昇騰、海光/鯤鵬)的伺服器平台，也導入搭載M88系列的DDR5模組。㊃ 結論：瀾起與致新合作開發的M88系列配套晶片與AI伺服器需求高度相關。AI伺服器對內存帶寬和可靠性的嚴苛要求，直接推升了DDR5模組上PMIC與TS晶片的使用量。瀾起2026年上半年淨利大增72%主要來自高速互連與內存介面晶片的放量；其中DDR5系列配套晶片的出貨增長是重要因素之一。參考資料：瀾起科技2026年半年度報告、瀾起科技官網產品介紹。關於瀾起(Montage) ➊ 主要業務：資料中心及記憶體互連晶片設計商。核心產品包含伺服器記憶體介面晶片(RCD、DB)、高階AI伺服器互連晶片(MRCD、MDB、CXL MXC)、PCIe Retimer，以及與致新合作開發的PMIC與溫度感測器(TS)等配套晶片。➋ 市佔率：在記憶體介面晶片(MIC)領域位居全球龍頭。➌ 官方網址 https://www.montage-tech.com 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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