【覓跡尋蹤潛力股】全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一 金鼎科 10/29 法說會指出，積極拓展高附加價值材料市場，新增少量半導體客戶，晶圓切割相關材料正式步入實際應用階段是什麼? 有何戰略意涵與亮點?

《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一 金鼎科 10/29 法說會指出，積極拓展高附加價值材料市場，新增少量半導體客戶，晶圓切割相關材料正式步入實際應用階段是什麼? 有何戰略意涵與亮點?  台積電攜手環球晶推動無漿料鑽石線切割、環球晶2026年第四季量產12吋(310×310 mm)方形矽晶圓採用18吋超大晶棒截方再切片，以及金鼎科於2026/10/29法說會宣布(晶圓切割材料正式步入實際應用)三塊拼圖合在一起，一條極具爆發力的台灣先進封裝與綠色晶圓製造之國產精密耗材供應鏈便完整浮現。㊀ 金鼎科10/29法說會之戰略意涵與核心亮點= ⓵ 時間軸與製程痛點的完美對位：為什麼是2026年Q4 ?  ➊ 環球晶18吋晶棒切310×310 mm方形矽晶圓的(物理極限挑戰)：ⓐ  為支援台積電CoWoS與FOPLP(面板級扇出型封裝)對大面積矽中介層與載板的需求，環球晶採用直徑達450mm(18吋)的超大單晶矽晶棒，先縱向截方(Squaring/Cropping)切出310×310 mm的方形晶柱，再橫向切片(Wafering)並於2026年Q4進入量產。ⓑ 製程痛點：18吋晶棒切出310 mm方形截面，其切割跨距(Cutting Span)與接觸面積遠大於傳統12吋圓形晶圓。傳統游離碳化矽(SiC)砂漿切割線在如此長的切割路徑下，漿料無法均勻進入中心區，會產生嚴重的線弓效應(Wire Bow)、表面波紋(Waviness)、熱應力翹曲(Warpage)與邊緣崩角(hipping)。因此，18吋截方與310×310 mm切片(非用高張力鑽石切割線不可)。➋ 台積電ESG無漿料切割(Slurry-free DWS)的全面擴散：ⓐ 台積電攜手環球晶：將(鑲嵌鑽石鋼線搭配純水切割)技術導入晶圓廠(先由8吋廠驗證導入，隨後於12吋矽晶圓完成無漿料切割機台安裝與驗證，全面導入後每年可減少130公噸碳化矽漿料與5,450公噸碳排)。ⓑ 時間軸高度吻合：台積電與環球晶於2024–2025年進行12吋與方形晶圓鑽石線切割驗證，而金鼎科正好於 2024年起密集佈局方形矽晶圓切割用鑽石線與相關專利(如專利號M654489具有含粉膠體的鑽石線)。經過近兩年的嚴苛驗證，正好在2026年Q4環球晶方形矽晶圓量產前夕，金鼎科於10/29法說會宣布(正式步入實際應用並新增少量半導體客戶)。⓶ 金鼎科10/29法說會的四大戰略意涵與技術亮點：➊ 亮點一 (解決大尺寸方形晶圓"切割兼研磨"的專利護城河)：ⓐ 傳統電鍍鑽石線在切割大面積矽晶圓與玻璃基板時，鑽石顆粒剛性極強，容易造成晶圓表面微裂紋，後續需耗費大量時間進行研磨(Lapping)與拋光(CMP)。ⓑ 金鼎科憑藉高碳鋼抽絲與高分子複合技術，開發出(具有含粉膠體的鑽石線與方形矽晶圓專用切割線)。在切割過程中透過特殊膠體與微粉緩衝，大幅降低切割阻力與崩邊率，實現(低Kerf Loss極窄切縫損耗，多切出15%~20%晶圓片數 + 高表面平整度)，直接切中環球晶18吋拉晶切310×310 mm方形晶圓最核心的良率痛點。➋ 亮點二 (打破日、比壟斷，確立台灣半導體鑽石線在地化戰略地位)：ⓐ 過去半導體級鑽石線的高強度母線(黃銅鍍層高碳鋼絲、鎢絲)與成品線，高度依賴日本與比利時。ⓑ 台積電與環球晶推動綠色矽晶圓與先進封裝自主供應鏈，金鼎科從母線抽絲(Bundle Drawing / Fine Wire Drawing)到特殊鑽石線加工一條龍掌握在台中后里廠與台南新市廠，成為台灣本土極少數能配合晶圓廠客製化調校線徑參數的策略夥伴。➌ 亮點三(從方形矽晶圓一路延伸至FOPLP玻璃基板填孔纖維)：先進封裝的下一個戰場是玻璃基板與面板級封裝(FOPLP，尺寸同樣為300×300 mm或510×515 mm方形）。金鼎科不僅切入方形晶圓鑽石線，更同步開發出玻璃基板填孔(TGV，玻璃通孔)與補強用微米級纖維」，讓金鼎科在AI先進封裝世代具備雙重材料動能。➍ 亮點四(商業模式由工業耐久耗材躍升為半導體高頻率消耗品)：車用玻璃熱彎模具緩衝布更換週期以(月/季)計算；但半導體18吋晶棒截方與310×310 mm 切片，每切一顆晶棒就需消耗數十至數百公里的鑽石線，屬於只要晶圓廠開機運轉，就必須每日連續採購的剛性高頻耗材，營收複利效應與客戶黏著度將呈數量級跳升。㊁ 市場天花板：金鼎科所處的市場天花板，正由傳統的車用與工業耐溫金屬纖維疊加半導體晶圓與先進封裝精密加工耗材，迎來雙引擎擴張：⓵ 半導體矽晶圓(含12吋無漿料替代、方形矽晶圓、SiC)鑽石切割線市場(核心高成長引擎)三大結構性乘數效應：➊ 12吋圓形矽晶圓無漿料化(Slurry-free)滲透率飆升：台積電與環球晶帶頭示範後，全球12吋矽晶圓採用鑽石線取代傳統碳化矽砂漿的比例，將從2026年的不到25%快速拉升至2031年的70%以上。➋ 18吋晶棒切310×310 mm方形矽晶圓放量： 2026Q4環球晶正式量產方形矽晶圓，由於方形晶圓多出一道高難度的18吋大晶棒四邊截方(Squaring)工序，且切片面積較12吋圓形晶圓增加逾35%，單片方形晶圓消耗的鑽石線長度是傳統圓形晶圓的1.8至2.2倍。➌ SiC(碳化矽)8吋與 12吋方形晶圓導入：碳化矽莫氏硬度高達9.2~9.5，切一顆SiC晶碇的鑽石線消耗量是矽晶棒的數十倍。⓶ 全球超細金屬纖維與先進封裝(玻璃基板TGV填孔 / 高階網版)市場基石與潛力選擇權成長動能：除電動車大尺寸全景天窗緩衝材穩健成長外，AI晶片玻璃基板填孔纖維、Mini LED / MLCC 12µm以下超高張力不鏽鋼印刷網布，以及氫能電解槽氣體擴散層(GDL)金屬氈為主要推手。㊂ 總結論= ⓵ 產業與戰略定位結論(站在先進封裝方形革命與台積電綠色製造-雙風口的隱形冠軍)：➊ 環球晶2026Q4量產310×310 mm方形矽晶圓，以及台積電全面導入無漿料鑽石線切割，證明(鑽石切割線)已從過去的光伏低階耗材，正式升級為半導體先進製程不可或缺的戰略物資。➋ 金鼎科10/29法說會宣布新增少量半導體客戶、晶圓切割材料步入實際應用，絕非單純的題材宣示，而是歷經2024–2026年專利佈局與晶圓廠實機驗證後的商業化落地里程碑。金鼎科成功將全球前三大車用金屬纖維的抽絲底蘊，轉化為切入台灣本土矽晶圓與先進封裝供應鏈的通行證。⓶ 財務與評價面結論(高毛利現金牛保護下檔，半導體耗材開啟本益比調升)：➊ 金鼎科坐擁逾55%毛利率、25%營益率的車用與工業耐溫材基本盤，2026年全年EPS具備挑戰4.0元以上實力。➋ 隨著高單價、高消耗頻率的(方形矽晶圓鑽石線與玻璃基板纖維)自2026Q4起配合客戶量產拉貨，金鼎科營收結構將由傳統特種紡織/車用材料，質變為半導體先進封裝特用耗材股，具備獲利成長與評價倍數雙升的潛力。金鼎科攜手環球晶與台積電協同戰略示意圖   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEj-lz1IvEn9O9hzNIIxpzv0nfxt88B7jNWpVeJyEUyG_ozV3_ITVYtjMyHagWLKXIpnsRaRcT9ItiBI4pRrYHjKOinMQ4ppRrySm4OaE04Qd__77sfU0grSSougt0FT41dbGGg8pw9CnqQFK5WZVlRHNCM5krGoK3307RmNpvTNyXpWF2UsV_0CeGCYrg/ 和  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgHT-Eu4UdqkMjZ_w5mF6swLIXYsb1FbBLk8DmnD9rMD5cn0PSQXBaONBuNAlcHGEb9gVDGno828qFsZgdT1oEADKl6gP2W5HkljIJayCWKj4bDlWpCsomiC9W5J5XtJwxJCR4X68_-mGV6c7mYFdL282dIOyAEJNi6rWVlQbpLMZtyWQu3S2u_Gy5M1g/ 和 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiXmdrMaN1AaJIzz9UR0BlM15Sc5D38-Y7s4ZIc8Jng9trTytHF8w5uRcsZD4kkCyrrEUqZAM6siyXTVWGSua6tRn25qX6fiRob1INHNiV4Zq6KYY2cFRbqmrG3NLANQkH1C9ySpHG8YfM4KEXx6RoRScxgQFqKRAAzxekaJvHPFbFYpOyhIKtS_8prxg/  關於金鼎科 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/ 是全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一。隸屬南緯集團。在汽車玻璃生產過程中，金鼎科金屬紡織品被廣泛應用於前擋膠合安全玻璃、後擋鋼化安全玻璃、側窗和天窗等強化安全玻璃的製造，對提升這些玻璃的安全性、耐用性和整體性能起到至關重要的作用。全球知名玻璃廠包括AGC、NSG-Pilkington、Saint-Gobain、福耀、Central Glass、Sisecam、Vitro等國際集團，簽署長期訂單合約。主要大客戶為Pyrotek USA。主要產品= ⓵ 不鏽鋼金屬針織布用途：汽車玻璃成形=通過將不鏽鋼纖維轉變為柔軟光滑的紡織品結構，提供理想的緩衝材料，可在玻璃成形過程中與玻璃的熱表面接觸。即使在高達700℃的極端溫度下，金鼎科100%不鏽鋼織物仍具有柔韌性和減震性，避免不良的缺陷。⓶ 不鏽鋼金屬套管用途：汽車玻璃成形=套覆在玻璃成形輸送之滾筒上的緩衝材料。為確保客戶能夠獲得最有利的解決方案，金鼎科針織管直徑從6mm到120mm不等，提供市場上最廣泛的耐熱針織管供選擇。⓷ 不鏽鋼平織帶用途：容器玻璃和汽車玻璃成形=金鼎科各種平織帶規格，滿足客戶於容器和汽車玻璃成形的各種需求。較厚的平織帶具有較高緩衝效果，可滿足容器玻璃製造商的需求；而較薄具有平滑表面的平織帶較則是汽車玻璃供應商的理想選擇。⓸ 極細不鏽鋼長纖維用途：微小電路成形=面對電路微小化的技術目標，使用極細不鏽鋼長纖維代替高成本的黃光微影(photolithography)技術，切入半導體光刻(EUV/DUV)製程材料市場封裝、導電材料、替代性製程中發揮替代性優勢。⓹ 半導體晶體高效精密金屬單絲切割線(DCW)用途：針對半導體矽晶圓及化合物半導體提供高效切割需求。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。