【覓跡尋蹤潛力股】聖育子公司鼎原(AI浸沒式液冷統包龍頭)訂單能見度已直接延伸至2027~2028年? 台積電超高密度AI綠色算力機房，後續還有幾個廠區採購聖育旗下100%核心子公司鼎原)的浸沒式液冷專案?

《覓跡尋蹤潛力股"聖育"興櫃系列》聖育子公司鼎原(AI浸沒式液冷統包龍頭)訂單能見度已直接延伸至2027~2028年? 台積電超高密度AI綠色算力機房，後續還有幾個廠區採購聖育旗下100%核心子公司鼎原)的浸沒式液冷專案?  ㊀ 台積電(分期追加)連貫性與2奈米/A16擴產綁定壁壘(極高轉換成本與零容忍鎖定)= ⓵ 從9億首波驗證到10.2億次波放量的必然連貫性：晶圓代工龍頭導入新型機房架構，必定遵循先導廠區實測(Pilot Run) → 全廠區標準化放量(Roll-out)模式。鼎原2026年初先取得9億元首波浸沒式訂單，因實際運轉PUE降耗數據卓越且達成(零漏液、零當機)標準，台積電遂於2026/5/18再度追加10.2億元(含稅)第二波大單。合計19.2億元大單分批交機與驗收，使訂單能見度直接貫穿2027~2028年，徹底打破市場對(單一專案結束即面臨營收斷崖)的疑慮。⓶ NDA保密鎖定與橫向複製標竿效應：先進製程伺服器內運行全數為2奈米與A16最高機密參數，一旦通過嚴苛的Design-in資安與品質認證，基於對(熱失控與漏液當機零容忍)原則，業主轉換承包商的成本趨近無限大。同時，台灣半導體正處於2奈米與A16的多年期擴產週期，鼎原正以這筆19.2億元台積電實績作為最強標竿，快速橫向複製並綁定其他急需降低PUE的晶圓代工與先進封測(CoWoS)客戶。㊁ 硬體建置+特化耗材+EMS軟體全生命週期綁定壁壘(長期排他性黏著度)= 浸沒式液冷機房絕非(交機即結束)。槽體內的電子氟化液在長期高溫熱交換下屬於高消耗性特用化學品，每年必須由原統包團隊執行精密過濾(濾除微米級雜質與水分)、介電係數檢測與揮發耗損補充；再疊加聖育與樺康智雲之EMS智慧能源軟體訂閱制維護合約，將客戶長期鎖定於聖育集團的維運生態系中。台積電超高密度AI綠色算力機房，後續還有幾個廠區採購聖育旗下100%核心子公司鼎原)的浸沒式液冷專案? 從台積電2奈米(N2/N2P)、A16 (採用超級電軌SPR)與A14先進製程的機房算力建置藍圖進行供應鏈交叉比對，台積電因導入cuLitho (GPU運算光刻加速)、EDA晶背供電模擬與智慧製造(Auto-APC)，每一座先進晶圓廠區與先導研發中心皆必須就近配置超高密度AI算力機房。鼎原目前已拿下19.2億元訂單，僅是台積電在竹科先導研發與N2首發基地完成驗證與首波放量的開端；後續隨著先進製程向北中南擴張，台積電至少還有5大核心廠區群(涵蓋超過12~15座新建與升級之先進晶圓廠/封測廠Phase)處於持續採購與分期追加鼎原浸沒式液冷專案的擴建週期中。㊀ 台積電超高密度AI綠色算力機房(5大持續採購廠區群)驅動鼎原2026~2029年分期追加訂單的核心終端廠區= ⓵ 台積電廠區群代號與位置= 竹科寶山總部群(全球研發中心 R&D Center + 晶圓二十廠Fab 20 P1~P4)：製程節點與算力機房任務= N2(2奈米)首發量產與先導研發重鎮：執行極紫外光(EUV)光罩運算與先導製程EDA模擬。專案推進階段與對鼎原(浸沒式統包)採購動向評估=【首波9億 + 次波10.2億主戰場，持續擴充P3/P4】鼎原2026年初9億首單在此完成 PUE低於1.05實測驗證後，觸發5/18追加10.2億大單；隨寶山P3、P4邁向A14先導研發，機房槽位仍持續擴建採購。⓶ 台積電廠區群代號與位置= 高雄楠梓科學園區群(晶圓二十二廠Fab 22 P1~P5)：製程節點與算力機房任務= N2P與A16(埃米級超級電軌SPR)量產大本營：其中P4廠確定擔綱A16量產重鎮(2026Q4試產、2027放量）。專案推進階段與對鼎原(浸沒式統包)採購動向評估=【2026下半年~2028年最大追加訂單來源】A16導入晶背供電使訊號佈線與熱模擬複雜度倍增，高雄廠P1~P5皆規劃符合最高ESG標準之綠色算力機房，為鼎原直接複製竹科標竿經驗的首要增量廠區。⓷ 台積電廠區群代號與位置= 台中科學園區擴建群(中科二期Fab 25四座新廠 P1~P4)：製程節點與算力機房任務= A14(1.4奈米)次世代主力基地：初期總投資上看490億美元，預計2028下半年量產。專案推進階段與對鼎原(浸沒式統包)採購動向評估=【2027~2029年中長期接棒大單】新廠機電與高密度AI資料中心基礎建設將於2027年起啟動招標，單晶片功耗突破 2000W強制綁定浸沒式液冷架構。⓸ 台積電廠區群代號與位置= 南部科學園區群(晶圓十八廠Fab 18 + 台南特定區新廠/Fab 26)：製程節點與算力機房任務= N3家族滿載擴充、2奈米延伸腹地與未來A10開發：負擔龐大HPC與AI晶片量產運算。專案推進階段與對鼎原(浸沒式統包)採購動向評估=【既有氣冷/水冷機房汰舊換新採購潮】南科既有高耗能氣冷機房面臨企業整體PUE降耗壓力，正分批導入浸沒式液冷槽體進行高密度算力升級。⓹ 台積電廠區群代號與位置= 先進封裝廠區群(竹南AP6、嘉義AP7、台南AP8)：製程節點與算力機房任務= CoWoS與SoIC 3D異質整合模擬：處理晶圓級封裝熱應力與高速互連模擬。專案推進階段與對鼎原(浸沒式統包)採購動向評估=【橫向擴散之邊緣高密度算力訂單】隨嘉義與台南先進封裝大擴產，廠區內配套之AI自動化瑕疵檢測與模擬機房同步帶來中小型浸沒式統包需求。㊁ 核心護城河(鼎原科技獨食台積電多廠區標案的四大技術與商業壁壘)= 為什麼台積電上述5大廠區群在擴建超高密度AI綠色算力機房時，一般電腦網路布線商完全無法分杯羹，而必須持續向鼎原科技分期追加訂單? 關鍵在於四大深水壁壘：⓵ 極高轉換成本與Design-in跨廠區複製鎖定壁壘：零容忍與機密保護(NDA)台積電各廠區算力機房內運行全數為N2、A16、A14核心製程參數與客戶光罩機密。一旦鼎原在首座廠區(9億元案)通過嚴苛的資安與無漏液認證，台積電為確保跨廠區機房架構標準化並維持對(熱失控、漏液當機)的零容忍標準，在高雄Fab 22、寶山後續期數及中科新廠擴建時，直接沿用原統包商的轉換風險最低，形成高度排他的長期鎖定效應。⓶ 突破2000W物理極限與跨冷卻介質流體熱力學專利 ：➊ PUE低於1.05的唯一解方：次世代AI與EDA伺服器單晶片功耗突破2000W，一般水冷板(Cold Plate，PUE約1.15~1.25)仍需搭配氣冷風扇，無法達成晶圓廠環評承諾之PUE低於1.05硬指標；唯有鼎原提供的全浸沒式無死角散熱方能達標。➋ 無懼環保法規演進的(跨介質調校能力)：鼎原現行採用符合RoHS規範之非導電電子氟化液；更關鍵的是，鼎原掌握(流體熱力學管路設計、無軸封磁力泵浦流速控制、密封材料防蝕驗證)三大底層技術。未來無論國際環保法規如何演進(如轉向新型低GWP氟化液或合成碳氫化合物)，鼎原皆能針對不同介質黏度與比熱容快速調校磁力泵浦葉輪與密封件，不受單一化學品專利箝制。⓷ 規模效應與大股東原廠配額壁壘：晶片插隊權與原廠保固直通車：藉由策略董事大股東技鋼科技結盟及與Supermicro協同設計，鼎原在GPU缺貨潮中掌握優先供貨權；且於開發期即完成冷卻液與技鋼主機板、BIOS之相容驗證，獲得原廠級保固背書，解決浸沒式改裝最致命的破保痛點。⓸ 硬體統包 + 特化品耗材 + EMS軟體全生命週期綁定壁壘：浸沒槽內的電子氟化液屬於高消耗性特用化學品，每年須定期過濾、檢測酸值與補充揮發耗損，搭配聖育與樺漢(樺康智雲)合作EMS智慧建築能源監控系統訂閱維護，讓台積電每增加一座廠區機房，就為鼎原鎖定長達5~8年的後市場維運合約。㊂ 市場天花板：在台積電多廠區持續擴建、國內封測廠跟進，以及海外AI資料中心落地的三引擎驅動下，未來5年市場天花板極為寬廣：⓵ 台積電單一集團多廠區潛在採購池(逾新台幣 150億~250億元)：僅計算台積電台灣5大核心廠區群(竹科寶山、高雄楠梓、中科二期、南科特定區、先進封裝廠群) 在2026~2030年間的新建與氣冷改浸沒式算力機房需求，潛在統包商機即高達150億至250億元；鼎原目前已拿下19.2億元僅佔其初期滲透階段(8%~12%)，後續追加空間極大。⓶ 特化耗材與EMS訂閱之長尾維運TAM(每年額外疊加6億~10億美元)：隨累計裝機槽數擴大，每年佔初始建置成本8%~12%的氟化液檢測補充與EMS軟體維護，將創造龐大的高毛利經常性市場。⓷ 亞太區新建浸沒式ICT統包(60億~80億美元)：預估2026~2030年，台灣及亞太地區針對半導體先進製程與高密度AI資料中心之浸沒式 ICT基礎建設與系統整合TAM將急速膨脹至60億至80億美元。⓸ 未來年複合成長率估算：➊ 2026~2028年黃金爆發期：半導體與高密度資料中心浸沒式ICT系統整合市場之年複合成長率50%~65%，遠超傳統IT資訊服務業。➋ 2027~2028年海外擴張第二曲線：結合大股東技鋼與群環的海外通路資源，將台積電多廠區驗證成功的浸沒式模組複製至海外AI Data Center(包含美、日、德晶圓廠配套機房與區域算力中心)，成為2027~2028年新一波高成長引擎。㊃ 總結= ⓵ 台積電採購絕非單一事件，而是5大廠區群、跨年度分期追加的長線大潮：鼎原科技於2026年初斬獲9億元首單、並於5/18獲台積電追加10.2億元第二波大單(合計19.2億元)，實證其已成為台積電超高密度AI綠色算力機房的核心統包夥伴。隨台積電竹科寶山(N2)、高雄楠梓(N2P/A16)、中科二期(A14)、南科擴建區與先進封裝廠群於2026~2029年依序落成，鼎原將持續受惠(跨廠區複製與冷卻液耗材+EMS軟體訂閱)的複利堆疊，徹底免除單一專案驗收後的營收斷崖風險。⓶ 11/6 櫃買中心上櫃審議，Q3~Q4獲利進入倒吃甘蔗爆發期：聖育2026年Q3單季營收達13.15億元創歷史新高，前9月累計達28.09億元(年增174.23%)。隨台積電專案進入中後期高毛利 EMS軟體(毛利45%~55%+)與系統整合集中認列期，Q3與Q4毛利率及淨利率將自Q2谷底(18.62%)強勢彈升，為(11/6)登場的上櫃審議會提供最完美的基本面實績。聖育(鼎原) x 台積電五大潛在廠區群分期擴建與追加採購機會(示意圖)  https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgdm1YC2IqtHk26KKUKjUPyeNuRZcRPzsNqpGVjXEcceKC3AnL2xHkg5YFAs1u60F6pvIJrWX5OfJSD0HusJLq5M_amEpIgD5jU8XNmCUCwbmdKFc68xKY5lqbY4ycYB5KwTL9Nk4Kv1jVxH4jqboGPLFLrBaqg_eLeEaRBmeEdeVI_dKuJ51sRoLgUEA/  關於聖育集團 https://www.inforcom.com.tw/ 旗下子公司包括鼎原科技、優達數位、及華智通金信，主要核心業務涉獵AI相關及AI資料中心、智慧建築/AI應用訂閱服務、系統/網路/資安服務、及電信儲值卡四大業務，前兩項業務將會是該公司未來業績成長的主要動能。而電信儲值卡則承攬中華電信外勞儲值卡的銷售業務。關於鼎原 https://www.dinyen.com.tw/ 專注於AI算力中心與浸沒式機房統包商。⓵ 核心業務主要涵蓋四大領域：➊ AI算力中心與高階伺服器架構建置：ⓐ 代理與經銷國際大廠(如HPE企業級伺服器等高階運算硬體)。ⓑ 提供雲端／地端資料中心規劃、超融合架構(HCI)、虛擬化平台以及高效能容錯儲存陣列系統建置。 ⓒ 近期爆發主力：搭配母公司聖育集團資源，切入高階浸沒式綠色運算機房統包工程，涵蓋特殊水路管線、冷卻分配單元(CDU)、伺服器相容性調優與電力配網。➋ 電信級骨幹與資料中心網路：ⓐ 持續引進電信產業中OSS/BSS(營運/業務支援系統)平台的核心技術。ⓑ 承接大型核心骨幹網路、5G基地台時鐘源優化、無線網路與資料中心高速通訊環境佈建。➌ 企業級資訊安全與零信任架構：提供次世代防火牆(NGFW)、DDoS攻擊防禦、APT進階持續性威脅防護、零信任網路架構、弱點管理以及資料庫稽核系統。➍ 備援與災防服務：提供異地備援、資料備份回復機制及長期維運監控管理服務。⓶高階半導體浸沒式綠色機房SI市場市佔率：❶ 這是鼎原目前高毛利護城河與估值核心！❷ 由於將浸沒式散熱導入上市半導體廠的HPC(高速運算)機房，極端考驗IT、OT、流體熱力學跨界整合，並伴隨極嚴苛的資安保密(NDA)與(零漏液、零停機)容錯門檻，台灣目前具備千瓦級以上整機櫃浸沒式統包落地經驗的廠商屈指可數。❸ 憑藉陸續斬獲國內上市半導體大廠浸沒式伺服器機房採購訂單，鼎原在台灣(高階半導體與AI商用浸没式機房系統整合這個具備高爆發力的利基賽道上，其專案落地規模與實質市佔率處於絕對領先的第一梯隊地位(領頭羊之一)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。