【覓跡尋蹤潛力股】致新Gen2 MRDIMM PMIC5030 新品研發現況? 致新與瀾起M88系列合作分潤與模式? 中國信創鯤鵬與長鑫擴產對M88拉貨量?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新Gen2 MRDIMM PMIC5030 新品研發現況? 致新與瀾起M88系列合作分潤與模式? 中國信創鯤鵬與長鑫擴產對M88拉貨量? ㊀ 年報揭露策略與技術演進座標(PMIC5020 ➔ PMIC5030 ➔ DDR6 RDIMM)：⓵ 官方已揭露之量產基準：致新最新年報中明確揭露Server DDR5 MRDIMM PMIC落在JEDEC PMIC5020 / JESD301-4A:2025規範範疇(4-Buck / 3-LDO / 30W / 4.25–15V Bulk / I²C & I3C)，對應Gen1 DDR5 MRDIMM(8800 MT/s)，並同步將應用擴充目標直接指向 (AI Server DDR6 RDIMM與AI Server LPDDR6 SOCAMM2)。⓶ PMIC5030的關鍵橋樑定位：在JEDEC正式發布的JESD301-5:2026(PMIC5030)標準中，PMIC5030被定義為支援RDIMM 8000~9200 MT/s與Gen2 MRDIMM 12800～14400 MT/s(如長鑫存儲已展示之12800Mbps MRDIMM)的頂級伺服器電源晶片，更是從DDR5跨入下一代 DDR6 RDIMM的技術守門人(Gatekeeper)。致新雖未在公開財報將PMIC5030單獨列為已量產營收項目，但其年報宣告切入AI Server DDR6 RDIMM 的底層硬體架構，正是建立在PMIC5030 等級6相降壓(6-Buck)大電流核心IP之上。㊁ JEDEC PMIC5020(Gen1)與PMIC5030(Gen2)核心研發規格躍升對比：為了理解致新從PMIC5020推進至PMIC5030 / DDR6的研發跨度，兩代規格之硬核技術差異：⓵ 技術規格維度= 目標記憶體模組與速率：PMIC5020(JESD301-4A:2025)= RDIMM ≤ 7200 MT/s Gen1 MRDIMM 8800 MT/s。PMIC5030(JESD301-5:2026)= RDIMM 8000 ~ 9200 MT/s Gen2 MRDIMM 12800 ~ 14400 MT/s。致新研發攻關核心重點= 滿足10顆MDB + 數十顆高頻DRAM翻倍之動態功耗。⓶ 技術規格維度= 降壓穩壓器(Buck)架構：PMIC5020(JESD301-4A:2025)= 4路降壓(4-Buck)。PMIC5030(JESD301-5:2026)= 6路降壓(6-Buck)。致新研發攻關核心重點= 由4相升級至6相架構，支援1組三相、2組雙相或6組單相靈活可程式化配置。⓷ 技術規格維度= 低壓差穩壓器(LDO)架構：PMIC5020(JESD301-4A:2025)= 3路LDO。PMIC5030(JESD301-5:2026)= 3或4路LDO。致新研發攻關核心重點= 新增雙路獨立偏置電壓(VBias1/2)，提升高頻抗干擾度。⓸ 技術規格維度= 輸入電壓範圍：PMIC5020(JESD301-4A:2025)= 4.25V ~15.0V(標稱12V)。PMIC5030(JESD301-5:2026)= 4.25V ~ 15.0V(標稱12V) + V IN_Mgmt 3.0V~3.6V自動切換。致新研發攻關核心重點= 強化熱插拔、瞬間過壓保護與雙電源軌無縫切換。⓹ 技術規格維度= 電流能力與配搭電感DCR：PMIC5020(JESD301-4A:2025)= 單相峰值10~11.5A / 雙相20A允許電感DCR ≤4.9 mΩ。PMIC5030(JESD301-5:2026)= 6相獨立峰值達 9.5A/相(總功率衝40W+)嚴控配搭電感DCR ≤4.2 mΩ。致新研發攻關核心重點= 極限降低導通損耗，配合高頻磁芯實現毫秒/奈秒級閉環穩壓。⓺ 技術規格維度= 封裝規格與數位診斷功能：PMIC5020(JESD301-4A:2025)= QFN / FCCSP 標準高散熱封裝 I²C / I3C Basic(5 MHz)。PMIC5030(JESD301-5:2026)= 113-pin FCCSP (5.55×9.0 mm, 0.5mm pitch)新增錯誤注入、持久錯誤日誌與MTP追蹤。致新研發攻關核心重點= 縮小封裝熱阻，整合非揮發性記憶體與進階遙測。㊂ 攜手瀾起科技M88系列聯合開發模式之推進現況= ⓵ 聯合開發歷史底蘊：致新與全球記憶體介面晶片龍頭瀾起科技自2019年起即採取深度(聯合開發模式)，由致新提供高壓類比IP與12吋BCD製程彈性，結合瀾起的伺服器生態系話語權，共同推出聯名M88系列配套晶片(如已量產導入高階RDIMM/LRDIMM的 M88P5000高電流PMIC、M88P5010低電流PMIC及M88TS5110溫度感測器TS)。⓶ Gen2 MRDIMM(12800 MT/s)同步驗證進度：瀾起科技第二代MRDIMM緩衝晶片組(Gen2 MRCD + MDB，支援12800 MT/s)已於2025Q4至2026年進入全球各大記憶體模組廠批量試用與送樣驗證階段。在1 × MRCD + 10 × MDB + 1 × SPD + 2 × TS + 1 × PMIC的完整套片綁定策略下，致新在完成Gen1 PMIC5020商業化定案後，其研發團隊正緊密配合瀾起次世代平台，推進6-Buck架構(對應 PMIC5030與早期DDR6 RDIMM規範)之工程開發、矽驗證與參考設計調校。㊃ 商業化量產時程預估：⓵ 2026年(當前階段)：伺服器端以M88P5000/5010(標準DDR5 RDIMM)與符合 JESD301-4A:2025之PMIC5020(Gen1 MRDIMM 8800 MT/s)及溫度感測器(TS)為主要出貨與驗證重心；PMIC5030(6-Buck架構)與AI Server LPDDR6 SOCAMM2 / DDR6 RDIMM PMIC則處於工程研發與客戶平台前置認證階段。⓶ 2027H2~2028年(放量收割期)：配合Intel(Oak Stream / Diamond Rapids)與AMD(Zen 6 Venice)次世代雙路/多路AI伺服器平台正式支援12800 MT/s Gen2 MRDIMM，PMIC5030與SOCAMM2 專用PMIC將迎來規模化商轉上量，成為推升致新伺服器營收佔比與毛利率再創高的核心引擎。㊄ 市場天花板：隨著AI大模型訓練與推理推動內存分層，記憶體專用電源管理IC正經歷從PC/一般伺服器滲透走向AI伺服器MRDIMM / SOCAMM2 / DDR6單價暴增的黃金五年總體有效市場估算核心亮點= 為何伺服器高階記憶體PMIC細分市場 CAGR高達28.2%? ⓵ MRDIMM滲透率陡峭拉升：根據瀾起科技與第三方研究機構預估，隨著支援8800 MT/s(Gen1)與12800 MT/s(Gen2)的伺服器CPU平台於2026~2028年成為主流，MRDIMM在高階AI與通用伺服器的滲透率將從2026年的個位數快速攀升至2030年的30%~40% 以上。⓶ PMIC5020 / PMIC5030的價值量躍升：從傳統RDIMM的PMIC5000/5010升級到4-Buck 30W的PMIC5020，再升級至6-Buck 40W+ 的PMIC5030，單顆晶片技術複雜度與售價成倍跳升。⓷ SOCAMM2打開第二增量曲線：過去AI伺服器(如NVIDIA Grace架構)的LPDDR5X直接焊在主機板上，無需獨立模組PMIC；改採可插拔的LPDDR6 SOCAMM2模組後，每台伺服器額外衍生數十顆專用微型PMIC需求，成為純粹的增量市場。㊅ 總結論= ⓵ 致新在Server MRDIMM PMIC 的真實戰略進程(PMIC5020商轉卡位、PMIC5030 / DDR6研發接棒)：➊ 致新年報已正式將符合JEDEC PMIC5020(JESD301-4A:2025，4-Buck / 3-LDO / 30W)之Gen1 DDR5 MRDIMM(8800 MT/s)與溫度感測器(TS)列為核心產品，並明確宣告向AI Server DDR6 RDIMM與AI Server LPDDR6 SOCAMM2擴充。➋ 針對甫於2026年發布標準Gen2 MRDIMM PMIC5030(JESD301-5:2026，升級為6-Buck / 3~4-LDO、支援12800～14400 MT/s、要求電感 DCR ≤ 4.2 m Ω ≤4.2 mΩ），致新正透過與策略夥伴瀾起科技(Montage)自2019年建立的M88系列聯合開發機制，配合瀾起第二代MRDIMM(12800 MT/s)緩衝晶片組的客戶送樣節奏，同步推進6相大電流架構之研發與平台驗證，作為銜接PMIC5020與DDR6 RDIMM的核心技術橋樑。⓶ 瀾起 + 致新聯名生態系，是突破歐美日寡佔與地緣政治紅線的王牌：過去高階伺服器PMIC由 Renesas、MPS、Rambus、TI 寡佔；致新透過與瀾起科技共同開發M88系列(M88P5000/5010 PMIC、M88TS5110 TS及後續MRDIMM配套晶片)，不僅解決了單一類比IC廠難以獨立通過雲端CSP平台認證的痛點，更在亞太與中國資料中心國產化浪潮中取得極具排他性的通道優勢。⓷ 護城河與定價權雙強，長期毛利率穩守40%高檔走廊：憑藉12吋先進BCD製程規模優勢、每季動態報價協商機制，以及DDR5 / MRDIMM / 車工控高毛利新品組合優化，致新具備強大的成本轉嫁能力。2026年Q1~Q3毛利率已連續三季站穩40%(Q3達40.7%、單季EPS 5.67元)，確立2026全年 EPS 穩健落於19.30 ~19.60元(近四季滾動EPS 已達19.52元)。⓸ 市場天花板高達20.8%~28.2% CAGR，成長跑道長達5年以上：全球記憶體專用 PMIC市場規模預計從2026年14億美元擴張至2031年36億美元(CAGR20.8%)；其中致新全力搶攻的伺服器高階記憶體PMIC(含MRDIMM PMIC5020/5030、DDR6、SOCAMM2)細分市場，未來5年CAGR更高達28.2%。⓹ 2027–2028 年MRDIMM放量將帶來量增 × 價翻倍的驚人EPS乘數效應：當伺服器模組由一般RDIMM(致新單條價值約2.8美元)升級至Gen1 MRDIMM PMIC5020(單條價值躍升至5美元)與Gen2 MRDIMM PMIC5030(單條價值上看7.0+ 美元)，加上LPDDR6 SOCAMM2的純增量貢獻：➊ 2027年(基準情境)：伺服器記憶體PMIC+TS專項預計將為致新貢獻約11.38元EPS(較2026年淨增加 +8.29元EPS)，推升致新2027全年合併EPS跨越兩股半門檻、穩健挑戰24.50元 ~ 25元(樂觀情境下更可挑戰30元)。➋ 2028年(基準情境)：隨 MRDIMM滲透率突破20%且PMIC5030放量，伺服器專項貢獻EPS將倍增至21.70元，帶動致新 2028全年合併EPS挑戰33元 ~ 34元(超過三個股本)。致新在Server MRDIMM PMIC 真實戰略進程(PMIC5020商轉卡位、PMIC5030 / DDR6研發接棒)示意圖 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgsTf2-8yifDeXb82NLWAZBjV9KiePnBzO4oW7ipwFLr1wg8OEPSaZrlwTE5gbajBtWyEH8BiFgc8F1im6Fby8mFgX-JXprkxhFp3PNb8rfI0XSqYx7xZMiHtBdsdhbv_fJkjCGAze54Jt6RwwKsUIvaQVhEAlPggid1LBo-ZHmEiIOrWD-4e87KNe81A/ 致新與瀾起M88系列合作分潤與模式? 致新與瀾起科技自2019年簽署戰略合作協議、並於2021 年起陸續推出DDR5世代聯名M88系列配套晶片(核心料號包含：M88P5000高電流伺服器 PMIC、M88P5010低電流伺服器PMIC、以及M88TS5110伺服器精密溫度感測器TS)，是最經典的數模互補、價值共創商業案例。研發分工、晶圓製造、營收認列與分潤模式具體拆解如下：㊀ 為什麼需要結盟? 數位霸主 × 類比名將的互補底層邏輯= ⓵ 瀾起科技的痛點與優勢：瀾起是全球高速數位互連晶片(RCD / DB / MRCD / MDB / SPD Hub)的絕對霸主(全球市佔率逾45%)，擁有JEDEC標準制定權與全球三大記憶體廠、CSP及中國信創平台的頂級通路；但PMIC屬於高壓大電流類比/混合訊號領域，需要深厚的COT暫態控制專利與高壓BCD晶圓代工調校經驗，並非純數位IC設計出身的瀾起所擅長。⓶ 致新的痛點與優勢：致新擁有逾20年頂尖類比電源設計功力、完整的COT與多相降壓專利，以及在晶圓代工廠(台積電、聯電、力積電、世界先進)龐大的BCD投片規模與議價權；但台系類比IC廠若單憑一己之力去敲全球雲端伺服器RDIMM/MRDIMM的大門，面臨極漫長的平台驗證期，且在中國信創(鯤鵬、海光等)自主可控標案中會直接卡在(非本土品牌)的門檻外。⓷ 一拍即合的M88戰略聯盟：雙方自 2019年起決定聯手——由致新擔任幕後類比技術與晶圓製造實體，瀾起擔任前台系統規格定義、套片整合與白名單品牌窗口，共同打造冠有瀾起(M88)字頭的伺服器專用PMIC與TS晶片。㊁ 研發、製造與銷售之具體分工架構= ⓵ 價值鏈環節=架構與電路設計：致新扮演角色=負責類比核心電路設計(4-Buck/6-Buck 功率級、LDO、COT暫態控制、過壓/過流/過熱保護、ADC感測電路)。瀾起科技扮演角色=定義符合JEDEC標準之系統級規格。提供 I²C / I3C Basic(5 MHz)數位通訊介面 IP，確保PMIC/TS與瀾起SPD Hub(M88SPD5118)及RCD/MRCD完美相容無死角。⓶ 價值鏈環節=晶圓投片與封測：致新扮演角色=主導晶圓代工投片與產能調配：利用致新在台系晶圓廠的龐大BCD規模優勢下單投片，並委託封測廠完成35-pin FCQFN / FCCSP封裝與初步測試。瀾起科技扮演角色=參與高階伺服器等級之可靠度驗證標準制定(Burn-in 老煉測試、車規/伺服器級高溫高濕規範)與最終產品品質簽核。⓷ 價值鏈環節=平台認證與行銷：致新扮演角色=提供二線工程支援與電感/電容周邊匹配調校。瀾起科技扮演角色= ➊ 掛名Montage M88系列品牌型號，送交Intel/AMD、三大DRAM原廠、長鑫存儲及中國信創(鯤鵬/海光)進行AVL平台認證。➋ 將RCD/MRCD + MDB + SPD + M88TS5110 + M88P5000/5010全套打包銷售予記憶體模組大廠。㊂ 合作分潤與財務營收認列模式深度拆解= ⓵ 模式 A：聯合開發晶圓/成品供應與利潤分成模式(主力用於中國信創生態系與瀾起全套片直供客戶)= ➊ 運作與貨物路徑：針對中國電信、金融、算力中心(如採用華為鯤鵬、海光 CPU 搭配長鑫存儲顆粒的伺服器)及要求「瀾起一站式套片」的模組廠，終端客戶直接向瀾起科技下單採購 M88P5000 / M88P5010 / M88TS5110。致新負責完成晶圓投片生產與封測(或交付經過測試之晶圓/裸晶)，以合約議定之內部移轉計價(Transfer Price，包含晶圓封測成本 + 致新應得之高階類比設計毛利)售予瀾起(或其指定營運主體)，再由瀾起打上M88標記連同RCD/SPD 一併出貨予模組廠。➋ 營收與分潤比例拆解：ⓐ 在此模式下，致新直接按出貨予瀾起(或合作通道)的晶片數量與移轉單價，100%認列為致新合併財報中之銷貨收入(營業收入)歸類於Computing / Server或透過代理商通路類別。ⓑ 利潤池分配：以一顆終端售價約2.5 ∼ 3.5美元的M88P5000高電流伺服器 PMIC(加上2顆M88TS5110溫感IC，單條模組配套價值約3.5 ∼ 4.5美元)為例，扣除晶圓代工與FCQFN封測成本(約0.9 ∼1.2美元)後，總毛利池高達65%∼70%。雙方透過內部移轉定價與合作協議拆分此利潤池——致新在移轉價中鎖定約 45%∼52% 的毛利率(顯著高於致新公司平均的 40%毛利率)，而瀾起在終端套片溢價銷售中亦享有約30%∼40%+ 的配套毛利，達成雙贏。⓶ 模式 B：參考設計認證綁定 + 台系模組廠直供與相互授權分潤(主力用於台灣/國際記憶體模組廠與Gen1/Gen2 MRDIMM 自有品牌料號)= ➊ 運作與貨物路徑：針對威剛、宜鼎、十銓、金士頓等台灣及國際記憶體模組大廠，當模組廠採購瀾起的 RCD / MRCD / MDB 晶片時，其公版參考設計已預設綁定驗證了與M88同源架構的致新PMIC(包含致新自有型號Server DDR5 MRDIMM PMIC5020)與TS。➋ 營收與分潤拆解：台系模組廠可直接向致新(或其台灣代理商)採購PMIC與TS進行SMT打件。此時致新直接認列終端完整ASP營收，毛利率更高達50%∼58% 以上；若涉及共同開發之數位介面IP(如瀾起提供的特定 I3C/SPD 協同專利），則以少額 NRE(委託開發費)或單顆數美分的專利授權金進行內部結算。㊃ 總結論= ⓵ M88聯盟的商業本質：將地緣政治國產化紅線轉化為獨佔護城河的完美白手套與套片戰略：致新(掌握M88P5000/5010高低電流PMIC與M88TS5110溫感IC之類比核心設計與12吋BCD晶圓產能)與瀾起科技(掌握全球DDR5 RCD/MRCD/MDB話語權與中國信創白名單招牌)的結盟，讓致新不費吹灰之力繞過了針對外資與台廠的信創清洗紅線。當中國電信、鯤鵬/海光伺服器與長鑫存儲大舉採購瀾起M88套片時，實質上就是在對致新的高毛利晶圓產能下單。⓶ 分潤與認列雙贏：致新直接認列高毛利晶片銷貨收入，毛利率高達48%∼58%+：無論是透過瀾起統包出貨予信創/CSP客戶(按內部移轉價100%認列致新銷貨營收)，或是由台系記憶體模組大廠(威剛、宜鼎、十銓、金士頓)依瀾起公版參考設計直接向致新拉貨，伺服器DDR5/MRDIMM PMIC與TS的毛利率皆高達48%∼58%以上，遠高於致新既有消費性產品(約 36%∼39%)，是推升致新整體毛利率從40%邁向45%的結構性引擎。致新× 瀾起：M88系列合作分潤模式(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjyORlFGNCC12hfJPL5lTWkopB3CS5hDGnPTCmLAa6kMXDf8sGUduPGRNMx-1BwsVArXH78rfOQQM6G-OD96SHzGfDObtCXEke34wQMG3AdAatgn8RWMDP2UOhjbPKHvrl30AzVWZC7HcELzuq9eZokv6d_CW-PmRp4cl-u2_mi7G-pDvpjw0PDHaJYQQ/ 中國信創鯤鵬與長鑫擴產對M88拉貨量? 中國信創鯤鵬與長鑫存儲大擴產對M88系列之具體拉貨量(2026–2028量化模型)=這是目前市場最低估致新爆發力的核心引擎。直接將中國信創伺服器招標與長鑫存儲史無前例的晶圓擴產與32Gb/MRDIMM落地轉化為對致新×瀾起M88系列(1顆M88P5000/5010或PMIC5020+2顆M88TS5110溫感IC = 每條模組剛性拉貨3顆晶片) 的具體拉貨顆數：㊀ 需求端引擎(中國信創鯤鵬/海光生態系國家級與互聯網巨頭換機潮)= ⓵ 標竿事件定錨：中國電信雲高達4萬台國產伺服器大單 落地，其底層記憶體公版全數指名綁定瀾起×致新聯名的M88套件；緊接著超聚變(xFusion，華為鯤鵬伺服器核心主力)於2026年11月推進IPO並大幅擴充算力產能，加上中國移動、中國聯通及字節跳動、阿里巴巴啟動鯤鵬/海光架構替換。⓶ 單機搭載乘數計算：一台標準雙路鯤鵬920或海光C86高階信創/AI伺服器，通常配置16條至32條(平均24條)DDR5 RDIMM / MRDIMM 記憶體模組。➊ 僅中國電信雲4萬台伺服器單一標案：即剛性消耗40,000×24=96萬條DDR5 RDIMM，直接拉貨96萬顆M88 PMIC + 192萬顆M88TS5110(合計約288萬顆晶片)。➋ 2027–2028年全中國信創伺服器總量推算：隨著電信三雄、八大行業(金融、電力、政務等)與BAT/字節跳動全面替換，預估中國信創伺服器年出貨量將由2026年45萬台躍升至2027年75萬台、2028年突破110萬台。以平均每台搭載20~24條DDR5模組計算，光信創伺服器每年就將創造1,500萬條至2,600萬條的高階RDIMM/MRDIMM剛需！㊁ 供給端引擎(長鑫存儲月產能衝60萬片 + 32Gb顆粒與192GB MRDIMM 落地超級循環)= ⓵ 2026/11/12長鑫最新技術突破：長鑫科技正式披露其DDR5顆粒已完成從 24Gb到32Gb(單顆4GB)的世代迭代，RDIMM模組實現32GB~128GB、5600~8000Mbps全覆蓋，更重磅推出128GB與192GB超大容量、最高速率達12800Mbps的DDR5 MRDIMM(採用標準 287-pin設計，相容既有插槽)。同時長鑫宣布將股份回購上限大幅提高至50億人民幣，展現強大財務底氣。⓶ 長鑫四大階段產能擴張藍圖：➊ 上海新廠(新建，2026Q4啟用)：打破產能瓶頸，單廠確保每月新增10萬片以上12吋晶圓產能。➋ 合肥新廠(擴建，2027H1啟用)：全面承接主流DDR5伺服器RDIMM與AI PC記憶體顆粒需求。➌ 北京新廠(擴建，2027H2啟用)：重點支撐高階 128GB/192GB MRDIMM(12800Mbps)與AI算力所需之高頻寬記憶體。➍ 2028年總產能目標：每年穩定增加7萬~8萬片月產能，2028年總月產能突破60萬片12吋晶圓以上，正式晉升全球前三大 DRAM製造商規模。㊂ 2026E–2028E(信創鯤鵬 + 長鑫擴產)對M88系列(PMIC + TS)拉貨顆數精算表= 精算邏輯：長鑫每一片12吋晶圓約可切出650~850顆有效24Gb/32Gb DDR5顆粒；組裝一條伺服器RDIMM/MRDIMM需18~36顆DRAM顆粒，組裝一條PC UDIMM/SODIMM需8~16顆。當長鑫DDR5滲透率由2026年35%提升至2028年75%以上，且伺服器比重持續拉升時，對應之模組轉換量與M88拉貨量如下：⓵ 量化追蹤維度=長鑫存儲年底月產能：2026E(上海廠Q4啟動)= 38萬 ~ 42萬片/月。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 50萬 ~ 53萬片/月。2028E(總產能突破60萬片/月)= 60萬 ~ 65萬片/月+。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 每年穩定淨增7~10萬片/月12吋產能。⓶ 量化追蹤維度= 長鑫DDR5(含24Gb/32Gb)產能佔比：2026E(上海廠Q4啟動)= 35%。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 60%。2028E(總產能突破60萬片/月)= 80%。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 全面由DDR4/LPDDR4X轉向DDR5與LPDDR6。⓷ 量化追蹤維度= 折算長鑫每年產出之DDR5模組總條數(含Server RDIMM/MRDIMM + Client DDR5)：2026E(上海廠Q4啟動)= 4,500萬條。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 1.05億條。2028E(總產能突破60萬片/月)= 1.75億條。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 每一片晶圓最終皆須打件組裝為DIMM模組。⓸ 量化追蹤維度= 其中：長鑫 + 信創(鯤鵬/海光)伺服器模組量(Server RDIMM 32-128GB + MRDIMM 128-192GB)：2026E(上海廠Q4啟動)= 1,100萬條。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 2,800萬條。2028E(總產能突破60萬片/月)= 5,200萬條。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 涵蓋電信雲、超聚變、浪潮、新華三與互聯網巨頭。⓹ 量化追蹤維度= M88聯盟於長鑫/信創伺服器生態系市佔率：2026E(上海廠Q4啟動)= 75% ~ 80%。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 70% ~ 75%。2028E(總產能突破60萬片/月)= 65% ~ 70%。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= I3C底層綁定 + 信創白名單排他性護城河。⓺ 量化追蹤維度= 核心產出M88伺服器PMIC拉貨顆數(M88P5000/5010 + MRDIMM PMIC5020/5030)：2026E(上海廠Q4啟動)= 850萬顆。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 2,000萬顆。2028E(總產能突破60萬片/月)= 3,500萬顆。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 每條RDIMM/MRDIMM 100%強制配置1顆PMIC。⓻ 量化追蹤維度=核心產出M88伺服器溫感TS拉貨顆數(M88TS5110及次世代高階TS)：2026E(上海廠Q4啟動)= 1,700萬顆。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 4,000萬顆。2028E(總產能突破60萬片/月)= 7,000萬顆。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 每條RDIMM/MRDIMM 100%強制配置2顆TS。⓼ 量化追蹤維度=合計M88伺服器套件(PMIC+TS)總拉貨顆數：2026E(上海廠Q4啟動)= 2,550萬顆。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 6,000萬顆(+135%)。2028E(總產能突破60萬片/月)= 1.05億顆(+75%)。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 兩年內總拉貨顆數呈4倍級指數型暴增。⓽ 量化追蹤維度=額外加成Client DDR5 PMIC 拉貨顆數(搭配長鑫顆粒之嘉合勁威、江波龍及台系模組廠)：2026E(上海廠Q4啟動)= 1,800萬顆。2027E(合肥H1/北京H2啟用)= 3,500萬顆。2028E(總產能突破60萬片/月)= 5,500萬顆。關鍵拉貨動能與物理轉換說明= 承接國產AI PC與主流消費性DDR5模組需求。㊃ 總結論= ⓵ 中國信創(鯤鵬/海光)與長鑫大擴產(衝刺月產60萬片 + 32Gb/192GB MRDIMM落地)，是致新未來3年最確定的量增超級引擎：從中國電信雲4萬台伺服器大單落地，到長鑫存儲2026Q4上海廠、2027合肥與北京廠接力開出，每一片長鑫產出的DDR5晶圓都必須打件成模組，並按JEDEC規範100%強制綁定1顆 PMIC + 2顆TS。預估信創 + 長鑫生態系對致新×瀾起M88系列(PMIC + TS)的總拉貨量，將從2026年的約2,550萬顆，暴增至2027年6,000 萬顆、2028年突破1.05億顆(3年CAGR高達35%～45%)。⓶ 在陸系模組廠(江波龍、嘉合勁威、佰維存儲)：致新是透過瀾起M88強制套片綁定 + 去美化合規紅利實現近乎壟斷的高滲透率。⓷ 獲利階梯式躍升路徑清晰，本益比具備向20～25倍重估之硬底氣：在2026全年EPS穩健落於19.30 ～ 19.60元(Q3單季EPS 5.67元、毛利率40.7%、每股淨值101.04元) 的堅實基礎上，隨 2026Q4長鑫上海廠投產、2027–2028年信創與 MRDIMM(PMIC5020/5030)放量，致新全年合併 EPS將呈現2026E(19.5元)➔ 2027E(24.5 ～ 25.0+ 元)➔ 2028E(33 ～ 34+ 元) 的結構性大躍升，本益比評價座標將逐步向高階伺服器零組件(20～25倍)靠攏。中國信創鯤鵬 × 長鑫存儲擴產 × 瀾起M88 × 致新：2026–2028年拉貨量與EPS成長模型(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhfl8x6oM5704qKbUQNQ0hVph9IAmAsjrye7gpPUGIjn2y34tePTyHEbRS0ZhjfMBAxa911XYnT2gRbYLZV6T7qCnjZT_YzPkUJecQ6-g1ufo-dYXFf2YtJwcDolt5x1MV2yp6hYJJLTkxV2f74t1bYQQPIFDtOB7_WfDeq-YAyg5z247-aGvLz6O7ndA/ 關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。【免責聲明：本報告所載資料與分析僅供研究參考，不構成任何形式的證券買賣要約或投資決策承諾。投資人應獨立評估市場風險，自負投資盈虧。】
