【覓跡尋蹤潛力股】(*最新更新補充篇*) 聖育Q3資產負債表的科目結構，拆解出高達2.2億~3億元的(高毛利在手未認列尾款與軟體分潤)來源從哪裡來?

《覓跡尋蹤潛力股"聖育"興櫃系列》(*最新更新補充篇*) 聖育Q3資產負債表的科目結構，拆解出高達2.2億~3億元的(高毛利在手未認列尾款與軟體分潤)來源從哪裡來? 聖育2026年Q3(第三季)資產負債表(期末總資產15.42億元、期末總負債10.63億元)中所蘊含高達2.23億至3.03億元的(高毛利在手未認列尾款、軟體分潤與原廠返利)，並非單純躺在同一會計科目中，而是依據 IFRS 15(客戶合約之收入)軟硬分離認列準則，分別藏在資產負債表的四大會計科目機制與四大實質專案業務來源之中。從會計科目結構與業務專案來源雙維度拆解這2.23億至3.03億元高毛利獲利池的精確出處：㊀ 第一維度(從Q3資產負債表四大會計科目機制拆解來源)= 聖育2026Q3期末總資產較Q2(9.87億元)單季暴增5.55億元(季增 56.27%)，總負債較Q2(5.56億元)單季暴增5.07億元(季增91.09%)。然而，聖育2026前三季累計營收雖高達28.10億元，累計毛利率卻僅10.27%(其中Q3單季毛利率更降至9.45%)。這組數據揭露了一個關鍵會計事實：前三季認列28.10億元營收中，絕大多數是毛利率僅6%至8%的AI浸沒式伺服器硬體先行過戶；而真正毛利率高達45%至100%的系統整合尾款、EMS軟體分潤與年度採購返利，截至9月30日季底時尚未認列進損益表，而是分別掛在四個資產負債表科目機制中：⓵ 資產負債表科目機制= 合約負債－流動：2026Q2基準數= 0.273億元。2026Q3期末估計規模= 0.68 ~ 0.98億元。對應高毛利尾款與分潤池= 0.68 ~ 0.98億元。預估認列毛利率= 50% ~ 68%。⓶ 資產負債表科目機制=存貨(在建工程WIP)：2026Q2基準數= 1.322億元。2026Q3期末估計規模= 2.25 ~ 2.65億元。對應高毛利尾款與分潤池= 0.75 ~ 1.05億元。預估認列毛利率= 45% ~ 55%。⓷ 資產負債表科目機制= 合約資產與未開票尾款：2026Q2基準數= 0.244億元。2026Q3期末估計規模= 0.45 ~ 0.55億元。對應高毛利尾款與分潤池= 0.45 ~ 0.55億元。預估認列毛利率= 50% ~ 60%。⓸ 資產負債表科目機制= 應付帳款折讓(原廠返利)：2026Q2基準數= 年度累計結算。2026Q3期末估計規模= 應付帳款約6億元。對應高毛利尾款與分潤池= 0.35 ~ 0.45億元。預估認列毛利率= 100%(沖減成本)。⓹ 資產負債表科目機制= 合計高毛利待認列池：2026Q3期末估計規模= 涵蓋資產與負債兩端。對應高毛利尾款與分潤池= 2.23 ~ 3.03億元。預估認列毛利率= 綜合毛利率逾60%。⓺ 會計科目來源 Ⓐ【流動負債 — 合約負債】(貢獻約0.68億 ~ 0.98億元)：➊ 科目形成原因：客戶已依合約里程碑預先支付現金或開立票據，但聖育在9/30前尚未完成最終驗收(FAC)或服務期間尚未屆滿，依法必須先掛在負債端的(合約負債)。➋ 內含高毛利項目：包含政企與金控客戶預付之資安建置款、樺康智雲EMS智慧能源管理軟體之預收簽約金、長期維護合約(MA)預收款，以及Inforshop移工電商儲值卡已售出但尚未開通完畢之遞延收入。一旦Q4簽回驗收單，即直接由負債轉列高毛利營收。⓻ 會計科目來源 Ⓑ【流動資產 — 存貨(在建工程專案成本)】(觸發約0.75億 ~ 1.05億元高毛利尾款)：➊ 科目形成原因：聖育屬於系統整合商，不備常規工廠庫存，帳上高達2.25億至2.65億元的(存貨)，主要是已運抵台積電或電信機房現場施工、但截至9月底尚未完成全系統滿載壓力測試(Burn-in Test)的在建工程軟硬體與工程師投入成本。➋ 內含高毛利項目：根據IFRS 15規定，在最終驗收單(FAC)簽署前，已投入的灰白區機電整合與網路架設成本必須暫掛(在建工程存貨)。當11至12月測試通過簽回FAC時，這批在建工程將結轉成本，同時觸發認列合約中最後15%至20%的高毛利系統整合工程與軟體安裝尾款(金額約 0.75億至1.05億元)。⓼ 會計科目來源 Ⓒ【流動資產 — 合約資產與IFRS 15履約義務拆分之未開票保留款】(貢獻約0.45億 ~ 0.55億元)：➊ 科目形成原因：聖育(鼎原)執行台積電兩批共19.2億元(9億 + 10.2億)浸沒式伺服器專案時，依IFRS 15將合約拆分為硬體交付(占約80%~85%，毛利率僅6%~8%)與異質網路調校暨機電環控驗收(占約 15%~20%，毛利率高達50%~60%)兩項履約義務。➋ 內含高毛利項目：8至9月聖育密集交付第二批10.2億元硬體(使8月營收達3.94億、9月營收創6.39億歷史新高)，硬體部分已開票並認列於Q3應收帳款(推升Q3應收帳款暴增至約9億元)；但對應的高毛利軟硬整合調校保留款(約0.45億至0.55億元)，因須待硬體上線運轉30至45天穩定後才能開立尾款發票，故在9月底列為(合約資產)或未開票在手尾款，留待Q4收割。⓽ 會計科目來源 Ⓓ【 流動負債 — 應付帳款背後(原廠年度階梯式採購返利) 】(貢獻約0.35億 ~ 0.45億元純毛利)：➊ 科目形成原因：Q3總負債暴增5.07億元，核心來自對應法人大股東群環科技與技鋼科技的應付帳款(由Q2的1.79億元暴增至Q3約5.85億~6.45億元)。➋ 內含高毛利項目：2026年聖育全年硬體採購總額突破22億至24億元(較2025年翻倍成長)。上游原廠(技鋼、Cisco、Palo Alto、Juniper)設有年度採購達標返利機制(通常為年採購額1.5%~2%)。該筆約0.35億至0.45億元的原廠返利(Rebate)，將於Q4年度結算時以折讓單(Credit Memo)直接抵減聖育的(應付帳款)並全額沖減Q4銷貨成本(等同100%毛利率，直接轉化為營業毛利與稅前淨利)。㊁ 第二維度(從四大實質業務與客戶專案)拆解這2.2億~3億元是誰貢獻的? ⓵ 實質業務與專案來源= 台積電19.2億浸沒式專案工程尾款：預估待認列金額= 0.85 ~ 1.15億元。毛利率區間= 45% ~ 55%。預估貢獻毛利額= 0.42 ~ 0.60億元。主要認列時點=2026Q4 ~ 2027Q1。⓶ 實質業務與專案來源= 樺康智雲EMS能源軟體授權與分潤：預估待認列金額= 0.35 ~ 0.45億元。毛利率區間= 55% ~ 65%。預估貢獻毛利額= 0.20 ~ 0.28億元。主要認列時點= 2026Q4年底驗收。⓷ 實質業務與專案來源= 中華電信北中南AIDC擴建與政企資安MA：預估待認列金額= 0.68 ~ 0.98億元。毛利率區間= 40% ~ 55%。預估貢獻毛利額= 0.38 ~ 0.52億元。主要認列時點= 2026Q4預算關帳。⓸ 實質業務與專案來源= 技鋼/Cisco等原廠翻倍採購年度返利：預估待認列金額= 0.35 ~ 0.45億元。毛利率區間= 100%(沖成本）。預估貢獻毛利額= 0.35 ~ 0.45億元。主要認列時點= 2026Q4年度結算。⓹ 實質業務與專案來源= 四大專案來源總計：預估待認列金額= 2.23 ~ 3.03億元。毛利率區間= 綜合逾60%。預估貢獻毛利額= 1.35 ~ 1.85億元。主要認列時點= 高度集中於2026Q4。⓺ 業務來源 A (台積電兩批共19.2億元單相浸沒式專案之灰白區整合尾款約0.85億 ~ 1.15億元)：聖育100%子公司鼎原科技於2025/12月(億元)及2026/5月(10.2億元)連續取得台積電單相浸沒式(Tank)伺服器大單。硬體設備已於Q1至Q3先行交貨過戶，剩餘高毛利的(無損網路RoCEv2叢集調校、介電液循環管路與廠務冰水對接測試)尾款，正進入最後驗收簽核階段。⓻ 業務來源 B (樺康智雲EMS智慧能源管理軟體授權與環控分潤(約0.35億 ~ 0.45億元)：聖育與樺漢集團旗下樺康智雲合作，在AI液冷機房與大型智慧建築導入EMSWatch(ISO 50001能源管理平台)與BIM+FM+BA系統。軟體模組授權費與客製化API串接工程費(毛利率高達 55%~65%)必須等機房硬體安裝完畢、全機櫃能耗感測器連線並通過PUE壓力測試後，才能於Q4簽回驗收單入帳。⓼ 業務來源 C (中華電信北中南AIDC後續擴建、政企金控資安結算與Inforshop遞延收入(約0.68億 ～ 0.98億元)：繼2025Q4完成中華電信台南首座水冷H200機房後，聖育於2026年持續承接中華電信北中南IDC/AIDC(白區+灰區)跨界整合與主權雲維運，加上外交部領務局、富邦金控、中鋼等大型政企客戶固定於每年11至12月辦理年度預算關帳驗收，以及Inforshop移工電商儲值卡之遞延毛利釋放。⓽ 業務來源 D (上游原廠技鋼、Cisco、Palo Alto 2026年度階梯式採購返利約0.35 億 ~ 0.45億元)：隨2026全年營收突破33億至35億元，硬體採購量較2025年翻倍，觸發最高等級之原廠年度Rebate條款，於Q4一次性沖減銷貨成本。㊂ 總結五大核心結論= ⓵ 結論一 (Q3財報2.2億~3億元高毛利未認列池之確切來源)：聖育2026Q3資產負債表(總資產15.42億元、總負債10.63億元)中，高達2.23億至3.03億元的高毛利待認列池，在會計科目上分別來自：➊ 合約負債－流動(約0.68~0.98億元)： 預收之資安工程、EMS軟體訂金、MA維護費與 Inforshop儲值卡遞延收入。➋ 存貨－在建工程WIP(帳列約2.25～2.65億元成本，對應觸發約0.75～1.05億元尾款)：已進場施工但待簽回最終驗收單(FAC)之灰白區整合工程尾款。➌ 合約資產與IFRS 15未開票驗收保留款(約0.45～0.55億元)：Q1至Q3已交貨19.2億台積電浸沒式硬體所對應之高毛利網路調校與機電聯調保留款。➍ 應付帳款折讓－原廠年度返利Rebate(約0.35~0.45億元）：全年翻倍採購觸發技鋼、Cisco等原廠返利，於Q4直接沖減銷貨成本(100%純毛利)。➎ 在實質業務來源上，這筆獲利池由台積電19.2億浸沒式專案尾款(0.85～1.15億)、樺康智雲EMS能源管理軟體分潤(0.35～0.45億)、中華電信後續北中南AIDC擴建/Inforshop移工電商儲值卡遞延毛利與政企資安結算(0.68～0.98億)及原廠年度採購返利(0.35～0.45億)共同構成。⓶ 結論二 (2026Q4與全年獲利落點確立)：➊ 聖育2026前三季已實現累計EPS 2.90元(H1 0.76元 + Q3單季 2.14元)。憑藉上述2.23億至3.03億元高毛利池於Q4集中釋放，預估2026Q4單季毛利率將由Q3的 9.45%跳升至28%~31%，單季原股本EPS將達2.47元 ~ 3.65元(基準值3.52元，超越2025Q4的2.81元高峰)。➋ 2026全年原股本(2.224億元)EPS預估達5.37元 ~ 6.55元(基準值6.42元)；若以公開說明書第418頁規劃現增2,966張後之完全稀釋股本(2.521億元)計算，稀釋後EPS為4.74元 ~ 5.78元(基準值5.66元)。⓷ 結論三 ( 技鋼+群環+聖育(鼎原)資本鐵三角護城河)：上游技鋼科技(持股4.5%任法人董事)與中游群環科技(持股8.76%任法人董事)直接以股權綁定聖育，提供約6億元應付帳期支援，使聖育穩居台積電2027至2028年新廠擴建(潛在浸沒式標案達34億~44.5億元)與中華電信水冷機房的首選統包商。⓸ 結論四 (Inforshop移工B2C電商構築高毛利現金牛底座)：占2025年營收達42%(約6.7億元)的移工電信儲值卡業務，自2025年底轉向Inforshop線上購買＋超商序號即時加值(B2C模式)，不僅省去傳統外勞實體店抽成使部門毛利率翻倍，更提供極短帳期的充沛現金流支援AI大型專案週轉。⓹ 結論五 (上櫃估值重評價與合理目標價)：公開說明書揭露上櫃前現增暫定承銷價為每股65元，目前興櫃股價(55~59元)處於罕見的(市價低於暫定承銷價)折價區，對應2026E本益比僅9~10倍，顯著低於 SI同業。目前興櫃階段合理價值區間為78元 ~ 88元，2027Q1正式掛牌上櫃後合理目標價區間上看 90元 ~ 108元。聖育Q3資產負債表高達2.23億~3.03億元高毛利在手未認列尾款與軟體分潤的來源(示意圖)   https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhRnRR-CKZPo_CfaChpyhrSFaNHBCKr7Vv2KZkYuEAYsHRh8RzPMwbyB8RonWGAgEVNA9FDeAPr1OrsvkjJuJW6PgqAlgwdQBpa6rkbbPfcgd_nQd_J24rbvaCJ1A3m6_-kyhgBFmQMnp4Hi74aLyI0SZDVhPNSF-mWWuDBksZlQMFQ-45WpR2NyiROEw/ 關於聖育集團 https://www.inforcom.com.tw/ 旗下子公司包括鼎原科技、優達數位、及華智通信，主要核心業務涉獵AI相關及AI資料中心、智慧建築/AI應用訂閱服務、系統/網路/資安服務、及電信儲值卡四大業務，前兩項業務將會是該公司未來業績成長的主要動能。而電信儲值卡則承攬中華電信外勞儲值卡的銷售業務。關於鼎原 https://www.dinyen.com.tw/ 專注於AI算力中心與浸沒式機房統包商。⓵ 核心業務主要涵蓋四大領域：➊ AI算力中心與高階伺服器架構建置：ⓐ 代理與經銷國際大廠(如HPE企業級伺服器等高階運算硬體)。ⓑ 提供雲端／地端資料中心規劃、超融合架構(HCI)、虛擬化平台以及高效能容錯儲存陣列系統建置。ⓒ 近期爆發主力：搭配母公司聖育集團資源，切入高階浸沒式綠色運算機房統包工程，涵蓋特殊水路管線、冷卻分配單元(CDU)、伺服器相容性調優與電力配網。➋ 電信級骨幹與資料中心網路：ⓐ 持續引進電信產業中OSS/BSS(營運/業務支援系統)平台的核心技術。ⓑ 承接大型核心骨幹網路、5G基地台時鐘源優化、無線網路與資料中心高速通訊環境佈建。➌ 企業級資訊安全與零信任架構：提供次世代防火牆(NGFW)、DDoS攻擊防禦、APT進階持續性威脅防護、零信任網路架構、弱點管理以及資料庫稽核系統。➍ 備援與災防服務：提供異地備援、資料備份回復機制及長期維運監控管理服務。⓶高階半導體浸沒式綠色機房SI市場市佔率：❶ 這是鼎原目前高毛利護城河與估值核心！❷ 由於將浸沒式散熱導入上市半導體廠的HPC(高速運算)機房，極端考驗IT、OT、流體熱力學跨界整合，並伴隨極嚴苛的資安保密(NDA)與(零漏液、零停機)容錯門檻，台灣目前具備千瓦級以上整機櫃浸沒式統包落地經驗的廠商屈指可數。❸ 憑藉陸續斬獲國內上市半導體大廠浸沒式伺服器機房採購訂單，鼎原在台灣(高階半導體與AI商用浸没式機房系統整合這個具備高爆發力的利基賽道上，其專案落地規模與實質市佔率處於絕對領先的第一梯隊地位(領頭羊之一)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。