【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇3*) 建準與工研院的合作,提供低壓冷媒兩相流冷板技術(相變冷板 + 專屬兩相流CDU + 冷媒調配)的一站式解決方案掌握了從微流道冷板到兩相流專屬CDU與氣液分離的完整系統工程?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 (*補充篇3*) 建準與工研院的合作,提供低壓冷媒兩相流冷板技術(相變冷板 + 專屬兩相流CDU + 冷媒調配)的一站式解決方案掌握了從微流道冷板到兩相流專屬CDU與氣液分離的完整系統工程? 當AI晶片單顆功耗突破1500W甚至上看2000W時,水冷會撞上物理天花板,未來的終極救贖是(相變與冷媒)。建準與工研院合作的核彈級技術——低壓冷媒兩相流冷板技術與專屬CDU系統,這項技術(真實商業價值與破局點)。 ㊀ 建準與工研院的(低壓冷媒兩相流)為何是殺手鐧? 目前主流的單相水冷(水對水),雖然解熱能力比風扇強,但有一個讓所有雲端大廠(CSP)夜不能寐的致命傷:漏水即短路。一旦水冷液漏出,上億元的機櫃瞬間報銷。工研院與建準合作(低壓冷媒兩相流技術),完美解決了這個痛點: ⓵ 絕緣冷媒的相變潛熱 :系統內流動的不是水,而是極低壓的絕緣冷媒。當冷媒接觸到超過80°C的AI晶片時,會瞬間(沸騰汽化),利用汽化潛熱帶走巨大的熱量(解熱能力是單相水冷的2~3倍)。萬一發生漏液,低壓冷媒會瞬間在常溫下揮發成氣體,完全不會導致伺服器短路。 ⓶ 建準(一站式統包)的底層邏輯 :兩相流最困難的不是冷板,而是氣化的冷媒回到CDU時的(氣液分離與穩壓回流)。建準透過承接工研院的微流道設計與流體演算法,補齊了CDU內部的(相變冷媒調配與氣液分離系統工程)。加上建準原本就稱霸全球的(高壓風扇牆)技術,建準成為了極少數能提供(晶片端相變冷板 + 兩相流專屬CDU + 後端極致氣冷排熱)全鏈條一站式解決方案的Tier-1散熱系統廠。 ㊁ 建準核心護城河 = 能在低壓冷媒兩相流CDU領域取得突破的建準,在資本市場上享有極高的估值溢價(本益比25~35 倍),護城河來自三大壁壘: ⓵ 沸騰微結構與氣液分離的物理壁壘 :兩相流最大的技術死穴是Dry-out(燒乾)效應——如果晶片表面的氣泡過大、無法及時排走,氣泡會形成隔熱層導致晶片瞬間燒毀。建準與工研院的護城河在於:透過特殊的微流道表面處理刺破氣泡,並在CDU內部設計獨家的旋風式或膜態(氣液分離器),確保打回晶片端的絕對是純液態冷媒。這種融合熱力學與流體力學的動態平衡專利,新進者根本無從抄襲。 ⓶ 冷板+CDU+風扇牆的包裹式系統鎖定 : 許多散熱廠只能做水冷金屬件,卻缺乏後端的送風技術。建準的強大...