【覓跡尋蹤潛力股】

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 中國內需自主化與長鑫存儲(CXMT)崛起，迎來致新機遇與商機? 中國半導體市場目前最大的主旋律：內需自主化(信創市場與去美化供應鏈)！長鑫存儲(CXMT)透過高單價長約鎖定中國內需DRAM市場，並且擁有強力的價格防禦屏障，這意味著這個(紅色記憶體生態圈)擁有充足的利潤空間與明確的出海口(如中國的國企、政府機關、大型互聯網企業的伺服器與PC採購）。這個封閉且龐大的生態圈中，由於中國系統廠必須避開美國晶片(如德州儀器、芯源MPS)，身為(純血台系)且技術達標的致新，便成為了長鑫存儲DRAM產能釋放下的(最完美配套電源供應商)。這波(長鑫存儲內需化)的宏觀趨勢，精準對接到致新的具體產品線上，並套用 【中國內需自主化與長鑫存儲崛起：致新受惠產品線與商機深度解析】 當長鑫存儲透過高單價長約，大量吸收中國內需的通用型DRAM訂單時，這不僅是記憶體產業的版圖挪移，更在中國市場內部創造了一個龐大的(非美系電源配套)真空區。致新憑藉其豐富的產品線與台廠中立優勢，精準對接了三大核心機遇： ㊀ 精準對接致新的三大受惠產品線= ⓵ 機遇一：【DDR5模組上的電源管理晶片(Client客戶端/PC/Server伺服器 DDR5 PMIC)】 ➊ 運作邏輯：長鑫存儲生產出DDR5記憶體顆粒後，中國本土的記憶體模組廠(如江波龍、紫光、記憶科技)需要將其打件成DDR5記憶體條。JEDEC規範要求DDR5模組必須自帶PMIC。 ➋ 致新商機：為了貫徹(去美化)，中國模組廠極力避免採用美系 PMIC。致新的DDR5 PMIC已經通過Intel/AMD 甚至中國國產CPU(如龍芯、海光)平台的相容性測試。當長鑫的DDR5產能全面釋放給中國內需市場時，致新的DDR5 PMIC將作為(最安全的非美系首選)，直接被海量打包進中國本土品牌的記憶體模組中。 ⓶ 機遇二：【主機板上的大電流降壓轉換器(POL DC-DC Buck Converter負載點直流降壓轉換器)】 ➊ 運作邏輯：對於LPDDR(直接焊在主機板上)或是傳統的DDR4系統，記憶體的供電仰賴主機板上的降壓轉換器。 ➋ 致新商機：中國PC品牌廠(如聯想 Lenovo、華為PC)與伺服器廠(如浪潮、新華三)在大舉採用長鑫的記憶體時，主機板的供電線路(如供給記憶體VDDQ的1.2V或1.1V大...

  《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球8吋晶圓代工產能都瘋狂擠向高毛利的AI PMIC時，致新DDR終端電源管理IC系列支援DDR I、DDR II、DDR III 和 DDR IIIL 市場需求趨勢有何亮點? 2026全球8吋晶圓代工產能都瘋狂擠向高毛利的AI PMIC。在這個大前提下，舊世代DDR終端穩壓器(VTT LDO)，市場供需結構將發生極度劇烈的(板塊擠壓效應)。 【致新舊世代DDR終端電源(VTT)在AI排擠效應下之長尾效應商機】 當2026年8吋晶圓代工產能被AI伺服器的高電流PMIC、水冷馬達驅動IC強勢瓜分時，致新 **G2998、G2995、G2992、G2986、G2985** 這些支援DDR I(1.25VTT)到DDR IIIL(0.675VTT)的舊世代終端穩壓器(VTT LDO)，迎來了截然不同的三大(異類)市場亮點： ㊀ 舊世代DDR VTT電源市場需求趨勢= ⓵ 亮點一 (工控、網通與車載的長尾剛需)： 在2026年，誰還在用DDR1/2/3? 答案是：工業電腦(IPC)、路由器/網路交換器、機上盒以及傳統車用資訊娛樂系統(IVI)。** 這些設備不需要AI級別的算力，它們的首要考量是極致穩定與長達10年的產品生命週期。系統廠絕對不可能為了一台舊款工控機，花大錢重新設計主機板去支援DDR5。因此，即使晶片缺貨，他們對G29xx系列的需求依然是(鐵板一塊)的絕對剛需。 ⓶ 亮點二 (國際巨頭退出的剩者為王效應)： 當8吋產能極度稀缺時，德州儀器 、安森美等歐美類比巨頭，會果斷將產能全數轉移至車用碳化矽(SiC)或AI核心供電，**直接宣佈這些舊款DDR VTT電源停產**。致新作為長年深耕此領域的台系大廠，瞬間成為市場上少數、甚至(唯一)能穩定供貨的供應商，直接接收外商空出來的龐大市佔率。 ⓷ 亮點三 (從清庫存轉變為戰略配給物資)： 過去這些G29xx被視為毛利較低的(果凍豆)。但在產能排擠下，這些舊料瞬間變成系統廠出貨的(卡脖子元件)。致新可以利用這些舊料進行(搭售)——要求網通或工控客戶在購買G29xx的同時，必須一併採購致新的高毛利Audio Amp(音頻功率放大器)或大電流DC-DC。 ㊁ 產業鏈(無可取代的維和部隊)= ⓵ 上游(8吋晶圓代工)： 面臨AI產能排擠，這類成熟製程(不需先進節點)的產...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)霸主瀾起(Montage)與致新合作三大配套核心晶片雲端運算和資料中心市場需求趨勢? 這三大配套核心晶片具體聯名料號(M88P5010、M88P5000、M88TS5110)，可以說是直接切中了2026年雲端運算與資料中心最核心的(記憶體架構大換血)商機。在2026年雲端資料中心面臨著前所未有的(算力飢渴與熱能危機)。NVIDIA GB200、AMD Turin等新一代平台，讓傳統的標準DDR5已經不夠用了，必須升級到更高頻寬的MRDIMM / MCRDIMM。這直接引爆了對(高電流PMIC與高精度溫度感測器)的海量需求。 【雲端運算與資料中心市場需求趨勢：致新與瀾起DDR5 / MRDIMM核心配套晶片深度解析】 進入2026年雲端運算與資料中心基礎設施正面臨一場由(龐大算力)引發的記憶體革命。致新與瀾起聯名推出的這三顆配套晶片，精準踩中了當前雲端市場的三大極端需求趨勢： ㊀ 雲端運算與資料中心市場需求趨勢= ⓵ 頻寬焦慮引爆 MRDIMM / MCRDIMM世代交替： 為了餵飽算力高達千瓦的AI GPU，傳統DDR5 RDIMM頻寬已達瓶頸。2026年高階AI伺服器全面轉向採用MRDIMM或MCRDIMM(透過多路復用技術讓頻寬翻倍)。然而，頻寬翻倍的代價是**功耗與電流呈倍數跳增**。這使得原本的低電流PMIC(M88P5010)無法負荷，雲端巨頭強制要求記憶體廠全面改用**高電流版PMIC(M88P5000)**，引發強烈的規格升級與產能排擠效應。 ⓶ 機櫃密度極限與毫秒級熱防護剛需： 2026年的整櫃式液冷伺服器(如NVL72)將上百顆高耗能晶片塞入單一機櫃，機箱內部環境溫度極端嚴苛。記憶體模組只要稍微過熱，就會導致資料延遲或伺服器死機。這使得每一根DIMM上強制標配兩顆甚至多顆 **高精度溫度傳感器 (M88TS5110)**，成為資料中心零容錯防護網的最前線神經末梢。 ⓷ 分散式供電架構成為標配： JEDEC規範將電源管理從主機板移入單一記憶體模組內。資料中心每擴充一根高階記憶體，就必定消耗一組(PMIC + 溫感)套件。隨著雲端巨頭(CSP)持續擴建GPU叢集，帶動伺服器單機記憶體插槽數量激增，推升了史無前例的海量採購需求。 ㊁ 產業鏈= 這是一條完美結合(...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 為什麼瀾起(Montage)找上了致新戰略合作組合公版三大配套晶片銷售(聯名核心晶片)有何戰略意涵?   瀾起科技(Montage)是全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)的絕對霸主，研發實力頂尖。但為什麼在DDR5最關鍵的(電源與溫度感測)上，它不自己做，非得拉著台灣的致新一起玩，甚至讓致新的晶片掛上瀾起的(M88)型號來做聯名銷售? 這背後牽涉到半導體物理特性的鴻溝，以及中美科技戰下的地緣政治槓桿。 【瀾起與致新戰略結盟：DDR5配套晶片戰略意涵解析】 在DDR5世代，JEDEC規範將電源管理晶片(PMIC)與溫度感測器(TS)從主機板移入記憶體模組(DIMM)內。瀾起科技為了維持霸主地位，找上台灣致新進行戰略結盟，共同推出M88P5000(高電流PMIC)、M88P5010(低電流PMIC)以及M88TS5110(溫度傳感器)。這場結盟背後，蘊含著極其高明的四大戰略意涵： ㊀  為什麼瀾起需要找幫手? (跨越數位與類比的鴻溝)= ⓵ 數位與類比是兩個不同的世界： 瀾起科技是全球頂尖的(數位邏輯IC)設計公司，專精於高速訊號處理(如RCD暫存時脈驅動器）。然而，PMIC處理的是高電壓、大電流與高發熱，TS處理的是微小物理量的精密感測。這屬於(類比/混合訊號IC)領域，極度仰賴工程師的經驗(黑魔法-獨特技巧)與特殊BCD製程。 ⓶ 時間不等人： 瀾起如果從頭建立類比IC團隊，至少需要3~5年的試錯期。在AI伺服器記憶體規格光速迭代的現在，直接找一家有20年類比底蘊的龍頭廠(借力打力)，是最聰明的商業決策。 ㊁ 為什麼偏偏是致新?(三大絕對優勢)= ⓵ 深不見底的類比專利池： 致新長年在筆電、伺服器主板累積了龐大的電源與溫控技術。面對DDR5記憶體極端狹小且高溫的空間，致新有能力設計出(高轉換效率、極低發熱)的PMIC與高精度的TS。 ⓶ 晶圓代工與封裝的(產能鐵軍)： 致新在台積電、聯電、世界先進等8吋/12吋成熟與特殊製程擁有龐大且穩定的產能額度。瀾起找上致新，等於直接買下了台灣半導體製造鏈的(保證供貨門票)。 ⓷ 地緣政治的完美(避險白手套)： 瀾起是中國上海的企業。在美中科技戰的氛圍下，北美四大CSP(微軟、AWS、Google、Meta)對純中系晶片極度敏感。致新是(純血台廠)，由致新負責底層類比晶片，...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 長鑫存儲崛起與記憶體缺貨潮，精準對接"致新"產品線機遇與商機? 三大原廠(三星、海力士、美光)把產能挪去作HBM和伺服器高階DDR5/MRDIMM，卻忽略了這會導致(一般PC標準型記憶體大缺貨)。惠普、華碩、宏碁為了順利出貨AI PC，不得不大量導入中國長鑫存儲的晶片，這在半導體供應鏈中引發了劇烈的板塊大挪移！這個宏觀趨勢，對致新來說，簡直是天上掉下來的第二波(量價齊揚)大禮包。 【記憶體排擠效應與長鑫存儲崛起：致新受惠商機深度解析】 當全球目光都聚焦在AI伺服器的HBM與MRDIMM 時，(AI產能排擠效應)已經悄悄在PC端引爆了標準型記憶體的缺貨潮。惠普(HP)、華碩(Asus)與宏碁(Acer)大舉採用長鑫存儲(CXMT)的 DDR5與LPDDR5X晶片，這個看似與致新無關的記憶體新聞，實則完美擊中了致新的三大核心電源產品線： ㊀ 機遇一：【Client DDR5 PMIC(桌機/筆電端記憶體電源) 】➔ 模組廠的搶料大戰= ⓵ 趨勢解讀： DDR5世代最大的改變，就是把電源管理晶片(PMIC)建置在記憶體模組上。長鑫存儲產出大量記憶體裸晶(Die)後，必須交由記憶體模組廠(如威剛、十銓、金士頓)打件組裝成DDR5記憶體條，才能賣給HP、Asus。 ⓶ 致新商機： 模組廠每生產一條長鑫存儲(CXMT)的DDR5模組，就(強制需要)一顆5V的Client DDR5 PMIC。在美中科技戰的氛圍下，陸系記憶體與台系模組廠為了確保供應鏈安全，極度傾向採用非美系(Non-US)的電源晶片。身為台系類比IC巨頭的致新，將直接囊括這波由長鑫存儲帶動的(DDR5模組端PMIC)海量訂單。 ㊁ 機遇二：【LPDDR5X主板大電流POL供電升級】 ➔ G53xx / G60xx 迎來高階滲透= ⓵ 趨勢解讀： AI PC為了省電與極致輕薄，大量採用LPDDR5X記憶體(直接焊死在主機板上)。LPDDR5X頻率極高，對電壓的穩定度與瞬間大電流的需求極端嚴苛。 ⓶ 致新商機： 當 HP、Asus在主機板上導入長鑫存儲的LPDDR5X時，主機板的供電設計必須升級。致新的G53xx 與G60xx家族(高電流負載點降壓轉換器POL)，能提供高達10A-20A的極淨電源，完美符合LPDDR5X的嚴苛要求。長鑫的低價...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新董事長吳錦川先前表示，觀察到部分料號開始出現缺貨情況，若缺貨品項持續放大，將進一步向客戶調價。所謂*部分料號*是致新與Montage共同開發的DDR5漲價器記憶體模組(RDIMM/LRDIMM)三大核心相鄰晶片有何關聯性? 吳董事長話語中「部分料號」這個關鍵字！100%就是致新與瀾起科技(Montage)深度綁定的DDR5伺服器記憶體配套晶片(M88P5000、M88P5010、M88TS5110）。為什麼這三顆晶片的缺貨，能讓致新擁有直接向客戶(*喊漲*)的底氣? 它們與AI基礎設施大爆發有著極度致命的關聯性。 【缺貨漲價的真相：致新與瀾起DDR5配套晶片深度分析】 致新董事長吳錦川口中「醞釀漲價的部分缺貨料號」，正是打入AI伺服器最深處的DDR5電源與溫控配套晶片。這三款晶片與當前AI伺服器的缺貨潮，存在著三大致命的「關聯性」： ㊀ 缺貨漲價背後的(三大底層關聯性)= ⓵ 架構革命帶來的(標配剛需)： DDR5世代最大的改變，是將電源管理晶片(PMIC)與溫度感測器(TS)從主機板移到了每一根記憶體模組(DIMM)上。這意味著，伺服器只要插一根DDR5，就強制綁定需要1顆PMIC與2顆 TS。這是絕對的剛需，完全無法省略。 ⓶ 高電流版(M88P5000)對應AI算力焦慮： 2026年AI伺服器(如搭載NVIDIA GB200或AMD Turin)為了餵飽GPU，開始大量採用極高頻寬、極高耗能的MRDIMM / LRDIMM。傳統的低電流PMIC根本撐不住，這導致所有高階伺服器買盤全部擠向(高電流版M88P5000)，瞬間抽乾了上游晶圓代工與先進封裝的產能。 ⓷ 缺一顆，整台伺服器無法出貨的卡脖子效應： 這三顆晶片總價可能不到3美元，如果前四大記憶體廠(三星、SK海力士、美光、長鑫存儲)如果拿不到這3美元的零件，價值數千美元的128GB/256GB伺服器記憶體模組就無法出廠，造價三百萬美元的NVL72伺服器機櫃就只能躺在工廠裡。這就是"致新"敢於漲價的絕對底氣。 ㊁ 產業鏈(隱藏在"數位霸主"背後的類比推手)= ⓵ 中游(IC設計- "數位+類比" 聯合艦隊)： ➊ 瀾起科技(Montage)：負責數位邏輯的RCD(暫存時脈驅動器)與SPD H...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新董事長吳錦川先前表示，觀察到部分料號開始出現缺貨情形，若缺貨品項持續放大，將進一步向客戶調漲價格。所謂缺貨品項是致新與Montage共同開發的DDR5伺服器記憶體模組(RDIMM/LRDIMM)三大核心配套晶片有何關聯性? 要理解這個缺貨與漲價的底層邏輯，必須先解開致新與瀾起(Montage)之間的戰略合作關係。在DDR5世代，JEDEC規範做了一次重大變革：將電源管理晶片(PMIC)與溫度感測器(TS)從主機板上，直接移到了每一根記憶體模組(DIMM)裡面。瀾起科技是全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)的絕對霸主，但為了提供記憶體原廠(一站式購足)的配套方案，瀾起找上了擁有頂尖類比IC設計技術的致新。所謂M88P5000(高電流PMIC)、M88P5010(低電流PMIC)以及M88TS5110(溫度傳感器)，正是致新負責底層類比晶片設計與製造，並交由瀾起打包組合成公版套件銷售的(聯名核心晶片)。吳董事長提到的(缺貨漲價)，正是因為AI伺服器需求大爆發，導致這三款用在高階RDIMM / LRDIMM模組上的配套晶片，面臨晶圓代工與先進封裝產能的嚴重排擠。 【DDR5伺服器記憶體PMIC與配套晶片深度解析】 ㊀ 產業鏈(為了解決AI伺服器記憶體極端功耗與散熱而生的全新供應鏈)= ⓵ 中游(IC設計與套件整合)： ➊ 數位主控端：瀾起科技(Montage)提供RCD(暫存時脈驅動器)與SPD Hub。 ➋ 類比配套端：致新提供PMIC與TS。致新透過與瀾起的深度綁定，將類比晶片無縫接入瀾起的生態系。 ⓶ 下游(模組製造與終端買家)： ➊ 記憶體原廠：Samsung, SK Hynix, Micron, 長鑫存儲。 ➋ 系統代工與終端：廣達、緯穎、鴻海等伺服器ODM廠，以及Microsoft、AWS、Meta等AI資料中心。 ㊁ 核心護城河= 致新與瀾起在這個領域具備極深的護城河，競爭對手極難彎道超車： ⓵ 嚴苛的JEDEC認證與套裝綁定壁壘： 伺服器記憶體不容許一絲當機風險。致新的PMIC與TS必須與瀾起的RCD晶片進行無數次的交叉驗證。記憶體原廠一旦採用(瀾起 + 致新)的公版架構，轉換成本極高，幾乎不可能為了幾毛錢的價差去更換單一電源晶片，導致相容性風險。 ⓶ 極限體積下的熱能與電流控制(技術壁壘)： A...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 全球DDR5記憶體介面晶片龍頭Montage(瀾起)與致新共同開發DDR5伺服器記憶體模組(RDIMM/LRDIMM)三大核心配套晶片成長大爆發因素是甚麼? 致新與瀾起共同開發的DDR5伺服器記憶體模組(RDIMM/LRDIMM)三大核心配套晶片——電源管理晶片M88P5000(高電流版)、M88P5010(低電流版)以及溫度傳感器M88TS5110，這三顆晶片正是推升致新與瀾起未來三年營收與獲利爆發的最強引擎。 ㊀ 致新與瀾起三大配套晶片(M88P5000 / M88P5010 / M88TS5110)成長大爆發四大因素= ⓵ DDR5架構革命(PMIC on DIMM)與多點溫控帶來單板BOM價值暴增： ➊ DDR4時代電源管理位於主機板上；DDR5則是將電源管理直接下放至記憶體條上(PMIC on DIMM)。 ➋ 每一條伺服器DDR5 RDIMM / LRDIMM都必須剛性標配1顆PMIC + 至少2顆溫度傳感器(TS)。伴隨DDR5在伺服器端的滲透率飆升至2026年85%以上，配套晶片的出貨量呈數倍暴增。 ⓶ AI伺服器功耗飆升，驅動高電流版M88P5000與高精度M88TS5110單價(ASP)躍升： ➊ AI伺服器(如Nvidia GB200及高效能CPU平台)大量採用128GB以上的大容量記憶體模組，運算時產生巨大功耗與熱能。 ➋ 傳統低電流M88P5010已無法滿足需求，市場加速向超高電流的M88P5000與極限電流規格聚攏；同時，伺服器防過熱降頻需求，讓高精度M88TS5110溫度傳感器成為機櫃標配，直接帶動整體銷售單價(ASP)與毛利率大幅拉升。 ⓷ 瀾起套片(Bundle Sales捆綁銷售)+中國信創國產化(長鑫存儲)雙重生態系壟斷： ➊ 瀾起科技把持全球超過50%的DDR5記憶體介面晶片(RCD)市佔率。三大記憶體原廠為了降低訊號除錯成本，極度偏好採購瀾起的(RCD + PMIC + TS)全套解決方案。 ➋ 致新透過這套組合拳，在全球三大原廠拿下40%~45%的PMIC滲透率；在中國長鑫存儲的信創國產化供應鏈中，更拿下高達80%~90%的壟斷性市佔率。 ⓸ 成熟製程產能吃緊與三星關廠，引發(賣方市場與漲價效應)： ➊ 8吋/ 2吋BCD成熟製程產能偏向高階AI晶片，加上...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 致新未來成長大爆發因素是甚麼? 致新何時會從平淡的成熟股翻轉為狂飆的成長股。過去市場多將致新視為傳統PC與面板營收佔比較高的類比IC廠，給予相對平淡的本益比。但隨著AI伺服器爆發、DDR5滲透率過半，以及全球成熟製程產能大幅偏向高階AI PMIC，致新正處於從消費性IC廠轉型為HPC/AI 伺服器電源與散熱晶片巨頭的質變點。 【致新未來成長大爆發的五大核心因素】 ㊀ DDR5世代交替帶來(PMIC on DIMM)單機價值量暴增= ⓵ 架構質變： DDR5最大的變革是將電源管理從主機板下放至記憶體模組(DIMM)上，每一條DDR5伺服器記憶體都必須(剛性標配)1顆PMIC。 ⓶ 超高電流(PMIC5000/5020)規格升級： AI伺服器(如Nvidia高階機櫃)動輒使用128GB以上高容量模組，驅動超高電流PMIC的需求與ASP(平均銷售單價)大幅攀升，單價較傳統PC PMIC高出數倍，拉升整體平均單價。 ㊁ 致新與瀾起科技(強強聯手)綁定全球與國產替代雙重紅利(Ecosystem Lock-in生態系鎖定)= ⓵ 套片搭售策略： 致新與全球記憶體介面龍頭瀾起科技共同開發M88P5000高電流PMIC與M88TS5110溫度傳感器。藉由瀾起高達50%+ 的全球RCD市佔率，致新的PMIC被(包裹式)帶入三大記憶體原廠與伺服器平台(全球市佔達40%-45%)。 ⓶ 長鑫存儲(CXMT)壟斷地位： 在中國國產化浪潮下，美系外商(TI、MPS)被排除在外。致新與瀾起合作型號，在長鑫存儲的伺服器DDR5 PMIC取得高達80%~90%的壟斷性市佔率，直接享受中國算力建設的爆發紅利。 ㊂ 供給端嚴重斷層帶來的(賣方市場與二次漲價權) = ⓵ 成熟製程產能擠壓： 8吋與12吋BCD製程產能被高階AI PMIC塞爆，加上三星關閉S7 8吋廠，導致通用型伺服器PMIC交期拉長至35-40週。 ⓶ Price-maker定價者角色： 致新已公開證實產品供不應求並啟動漲價，且不排除二次漲價。致新能完全轉嫁晶圓代工成本，並享有急單溢價，帶動毛利率向42%~45%區間擴張(實現量增、價穩、利潤升)。 ㊃ 電源+散熱全套解決方案的橫向擴張= ⓵ AI伺服器散熱剛需： 液冷與3D VC普及帶動對精準溫控的需求，致新將(高階PMIC +...

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充篇2*) 全球DDR5記憶體介面晶片龍頭瀾起科技與致新雙方共同開發電源管理晶片(PMIC)和溫度傳感器(TS)目前合作那些產品項目? 市場需求趨勢如何?  DDR5世代最大的變革就是"電源管理下放至記憶體模組(PMIC on DIMM)"，這讓致新與記瀾起有了深度的交集。 ㊀ 致新與瀾起合作之具體產品項目與市場趨勢= 根據雙方共同開發、共享智慧財產權(IP)的協議，目前致新與瀾起合作掛牌的產品集中在DDR5伺服器記憶體模組(RDIMM / LRDIMM)的配套晶片： ⓵ DDR5伺服器電源管理晶片(PMIC)= ➊ M88P5000(高電流版)簡介 https://www.montage-tech.com/cn/DDR5_SPD_PMIC_TS/M88P5010_M88P5000 專為高功耗AI伺服器、大容量RDIMM與LRDIMM設計，支援更極端的供電需求。 ➋ M88P5010(低電流版)簡介 https://www.montage-tech.com/cn/DDR5_SPD_PMIC_TS/M88P5010_M88P5000 針對標準通用型伺服器的低電流RDIMM模組所設計。 ⓶ DDR5溫度傳感器(Temperature Sensor, TS)= M88TS5110 簡介 https://www.montage-tech.com/cn/DDR5_SPD_PMIC_TS/M88TS5110 專為伺服器DIMM設計的高精度溫度傳感器。它能與SPD Hub協作，讓伺服器CPU即時監控記憶體模組的溫度，防止高強度AI運算時發生熱當機。 ㊁ 市場需求趨勢= ⓵ AI算力推升功耗： AI伺服器(如Nvidia的高階機櫃)動輒需要極高頻寬與大容量記憶體(如MRDIMM/MCRDIMM)，帶動高電流PMIC與高精度TS的需求呈現幾何級數跳增。 ⓶ 套片化採購成絕對主流： 記憶體原廠為了降低整合除錯(Debug)的難度，越來越傾向跟瀾起採購介面晶片(RCD/DB) + 配套晶片(PMIC/TS/SPD)的全套解決方案。 【致新與瀾起DDR5伺服器配套晶片深度分析】 ㊂ 產業鏈= 在這個特殊的合作生態中，致新與瀾起共同佔據了中游的絕對話語權。 ⓵ 中游(IC 設計與系統開發 - 致...